液冷“黑科技”！微软将冷却液“刻”进芯片 散热效率或高出三倍

《科创板日报》9月24日讯 AI算力需求的爆发式增长，正推动液冷技术向更高端方向演进。

近日，微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在社交平台上宣布，其团队已成功开发出微流体冷却技术——通过细如发丝的微小通道，直接将冷却液输送到芯片内部。

根据微软披露的实验数据，微流体冷却技术的散热效率比现有散热板高出三倍，能将芯片最高温升（电子设备中各个部件高出环境的温度）降低65%，从而支持数据中心进行更加密集的部署，延长硬件寿命。

值得一提的是，这项液冷技术的背后还有AI的身影。据悉，为了让冷却液更精准覆盖芯片热点，微软与瑞士初创公司Corintis合作，借助AI设计出仿生结构，使芯片内部通道像叶脉一样分支。除此之外，研究团队还利用AI识别芯片上的热信号，从而实现自适应散热。

技术的难点在于芯片内部通道设计，其既需要确保通道深度足够保证冷却液在循环的过程中不会堵塞，又不能过分刻蚀硅料以致其破裂。为了解决这一难题，微软团队在一年里连续做了四轮迭代。

在微软团队看来，微流体冷却技术的诞生不仅能有效散热，还可能为全新的芯片架构打开大门。例如3D芯片，此类架构在运作过程中会产生大量热量，但微流体冷却技术却能够在堆叠的芯片之间使用圆柱形针脚，使冷却液在芯片周围流动。

下一步，微软将继续研究如何将微流体冷却技术融入其芯片产品中。微软技术研究员Jim Kleewein表示，这项技术在成本和可靠性方面兼具优势。

事实上，推动液冷技术迭代的科技巨头不止微软一家。日前有消息传出，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术。与微软的微流体冷却技术所不同的是，其通过整合芯片上的金属盖与液冷板，使冷却液可直接流经芯片。换言之，其尚未超出冷板式液冷的范畴。

所谓冷板式液冷，是将换热器直接贴合发热部件放置散热的技术，采用微通道强化换热手段，具有较高的散热性能，作为非接触式液冷，冷却液并不直接接触发热设备，而是通过接触冷板运输热量。除此之外，主流的液冷技术路径还有浸没式和喷淋式。

中金公司指出，从技术特性对比来看，三种液冷方式各有优劣，冷板式液冷起步较早，具有先发优势，技术成熟度高，实际应用场景广泛。凭借部署运维简单、TCO（购买和使用一项资产的整个生命周期内所需投入的全部成本）优势和产业链成熟等特点，冷板式液冷或在短期内成为主流液冷方案。

投资方面，该机构表示，液冷新方案的切换过程中，供应链的格局或产生变化，带来国产液冷链配套的机会，相关的产业链公司，包括传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商有望受益。