湖南
台湾经济研究院（TIER）产业经济数据库研究员刘佩真近日在接受亚洲新闻社采访时表示，2025年的半导体产业活动重点更加凸显人工智能（AI）的应用，这些应用正推动整个半导体供应链的创新与整合，涵盖从先进制程、IC设计到封装测试、智能制造乃至人才培养的全链条。
刘佩真指出，异构集成已成为今年展会的核心主题之一。这一技术通过将逻辑芯片、存储器、传感器、光子学以及射频模块等多种功能器件整合在单一系统中，不仅能够提升算力密度和能效，还能更好地支持AI时代多样化的应用场景。她强调，在算力与带宽需求不断攀升的背景下，传统电子信号传输已难以满足人工智能对大规模数据处理的要求，而硅光子技术的引入正在成为突破口，它能够实现更高速率、更低功耗的数据传输，为未来AI芯片提供关键支撑。
“异构集成和硅光子技术已成为未来半导体发展的两大战略核心。”刘佩真教授表示，“台湾在纯晶圆制造、先进封装与系统级整合方面具备完整生态，这将使其在这些关键技术领域继续保持全球领先。”
数据也印证了这一趋势。国际半导体产业协会（SEMI）的统计显示，全球先进封装市场规模预计将在2028年突破620亿美元，其中异构集成相关技术将占据近一半份额。而硅光子市场预计在2030年达到约350亿美元，广泛应用于AI训练、超大规模数据中心与高速通信。
台湾凭借在晶圆制造与封装环节的优势，有望在这两大技术领域扮演关键角色。目前，台积电（TSMC）在全球纯晶圆代工市场份额接近60%，继续稳居龙头；而日月光投控（ASE）则在半导体封测市场保持全球第一的地位。刘佩真认为，台积电的先进制程与日月光的系统级封装能力相互补充，使台湾半导体产业在“AI+异构集成”的浪潮中具备独特竞争优势。
她总结道，未来5至10年，半导体竞争的焦点不再仅仅是制程节点的迭代，而将转向系统整合与跨领域协同。谁能率先掌握异构集成与硅光子两大关键技术，谁就能在AI驱动的全球半导体新格局中占据主动。
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