汉高粘合剂技术吕道强：先进封装对材料提出新要求，3D封装的导热具有挑战性

9月22日，汉高宣布，其位于上海的全新粘合剂技术创新体验中心正式启用。新中心位于张江高科技园区，汇聚了500多名来自产品开发、应用技术、技术服务等领域的科学家与技术专家，为来自广泛行业的客户提供领先的粘合剂、密封剂和功能性涂层解决方案。

同日，汉高大中华区总裁安娜、汉高粘合剂技术工业电子事业部亚太区技术副总裁吕道强接受了《每日经济新闻》记者的采访。

汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者，其产品在汽车、锂电池、半导体等领域应用广泛。

安娜表示：“中国是亚太区最关键的市场之一，从高端制造业到客户需求和可持续发展方面，中国也都走在了前沿。在中国建设创新体验中心，能让汉高贴近客户，迅速地响应本土市场需求，增强公司在亚太区的创造力。”

当下，AI（人工智能）算力、存储芯片都在走向先进封装，比如2.5D封装和3D封装。吕道强认为：“先进封装对材料提出新的要求，汉高一直在关注这个领域，希望与客户一起引领这个行业。”

对于汉高的产品如何解决2.5D、3D封装面临的应力、散热等难题，吕道强告诉《每日经济新闻》记者：“晶圆级封装就是一种2.5D封装，它把不同的芯片做到一起，让芯片之间的距离越近越好。这就需要一种粘合剂或其他材料将芯片结合起来，这正是汉高的长处。汉高的液态模塑材料就是用于先进封装。它需要收缩应力特别低、固化温度不能太高，且吸水率也要很低。这些非常有挑战。”

吕道强补充表示：“2.5D封装只是横向距离很近，纵向没有堆叠起来。一旦进入3D堆叠，导热就变得更加困难。由于存在芯片的纵向堆叠，这种3D封装的导热是比较具有挑战性的。此外，3D封装芯片与芯片之间空隙很小，需要我们的底填能够流进去，来补充它（芯片）的可靠性。这些都需要与客户一起共同开发。”

随着AI芯片的发展，面板级封装也变得重要起来。若基板材质改变，变成玻璃基板，汉高的粘合剂材料是否也需要随之改变？

吕道强表示：“现在大部分的基板都是fiber glass（玻璃纤维）或者是有机材料。现在很多讨论是关于用玻璃做基板的。这是因为玻璃的热膨胀系数很低，它可以非常稳定。但是汉高的看法是，在有些领域可能会用玻璃，尤其是在特别高频的情况下，比如5G、6G，可能6G以上会考虑采用玻璃基板，主要是因为玻璃基板的电信号比较好。但是，并不是所有（芯片领域）都会朝这个方向走。”