瞻芯电子完成超10亿元C轮融资，VC/PE阵容豪华

投资界9月23日消息，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投。此次融资将主要用于瞻芯电子自有碳化硅(SiC)产能扩张、产品研发、运营与市场推广，进一步提升产品性能和市场竞争力，加速碳化硅器件的国产替代。

瞻芯电子专注于碳化硅(SiC)功率器件的研发、制造和销售，同时围绕碳化硅(SiC)应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案。

北京市绿色能源和低碳产业基金表示：“碳化硅功率器件作为基础的新一代能源电子器件，在新能源汽车、电网、光伏、储能等诸多领域应用，未来发展潜力巨大。瞻芯电子团队长期专注SiC芯片领域，具备深厚的技术积累，在前瞻产品布局、量产工艺迭代、重点行业客户验证等方面处于行业领先地位。此次投资是基金在完善区域绿色能源产业链生态方面的重点布局，基金看好公司在碳化硅领域的领先优势和长期发展潜力，并将充分发挥自身优势，为公司的技术创新和商业化应用带来战略协同资源，助力公司进一步发展壮大。”

国际国方表示：“近年来技术进步带动SiC器件成本加速下降，不断接近Si基器件成本，同时凭借其优异的高压性能指标，在下游行业渗透率快速提升，尤其是在新能源汽车领域，基本已成为800V平台标配。瞻芯电子作为国内最早自建SiC器件晶圆厂的厂商之一，利用其IDM模式优势，已迭代三代SiC MOSFET器件，持续为各领域头部客户大规模出货，并已成为新能源汽车主驱客户极少数值得信赖的核心国内厂商。继2022年首次投资之后，国方此次追加投资，代表了我们经过长期深入观察后，对SiC产业发展的信心和对瞻芯团队的认可，期待瞻芯电子在资本助力下，继续快速发展，尽快成为国内乃至全球领先的SiC半导体解决方案商。”

海望资本表示：“碳化硅是目前半导体领域最炙手可热的宽禁带半导体材料之一，被誉为“第三代半导体”的核心代表。在目前国内优秀厂商不断研发再创新的努力下，我国在该环节正逐渐实现对国外头部厂商的赶超和突围，而瞻芯是其中的佼佼者之一。我们见证了瞻芯一步一步从小到大，从设计到IDM成长的过程，我们认为瞻芯团队是一支高效、务实的团队，具有出色的产业化能力以及行业洞察力。我们相信公司能够和各大头部的优秀客户一起合作，进一步成长为全球一流的碳化硅产品供应商。”