芯片行业随笔：产业改朝换代还是要另辟蹊径

英伟达以50亿美元入股英特尔，引发芯片行业内的多方讨论。有人贴出2002年七月刊的Wired杂志封面，黄仁勋正居其中，满头黑发、一身黑衣，斗志昂扬，那时候上衣还不是皮夹克，英伟达的市值也只有英特尔的零头，封面文章的标题是《下一个英特尔——英伟达如何用显卡改变芯片产业格局》

对此，有人诗意评论：二十年前，英伟达追逐英特尔的王者背影；

此时此刻，英伟达让 “王者” 有了新的份量。（Two decades ago, Nvidia chased Intel’s crown. Today, Nvidia is helping redefine it.）

有人精于计算：当年如果你用买这本杂志的3.3美元投资于英伟达的股票，现在这笔钱将是15万美元。

这个标题有点一语成谶，英伟达用GPU创造出了一个新市场——AI数据中心，在这个新市场中，英伟达成为了王者，而英特尔几乎一无所获。虽然受到AMD的冲击，但英特尔在x86市场的基础还在，只不过这些市场的规模，都已经稳定了好多年，再怎么在这些领域精进，能守住现在的份额就算不错了，不可能有大的发展，何况还面临非x86架构AI PC的进攻。

所以，真是三十年河东，三十年河西，在2000年前后，芯片设计公司想要战胜英特尔，几乎看不到可能，英特尔在x86市场优势无与伦比，所谓拿着望远镜都看不到对手。今年，在市值上超越英特尔的芯片设计公司，可以列出好几个，几乎都不是在x86市场战胜了英特尔，而是走出了各自独立的发展路径。

当前，我们在先进制程上，也几乎看不到战胜台积电的可能。从Yole的数据来看，海思所用的工艺到2026年相当于5纳米，比台积电的最先进工艺约有四年的差距。

但产业割裂继续下去，会有更多的芯片设计公司，不得不采用本土工艺，以防范政策风险，那我们自己的先进工艺就会逐渐成熟起来，再加上整机和系统的优化能力，发展出另外一条适合本土芯片公司的先进制造工艺，极有可能。当然，这个时间也许要很久，而当前，大概就是我们在先进工艺上受制最困难的一个阶段。

附录：其他两个值得记录的行业信息

1、台积电推出液冷CoWoS封装。在大型芯片功耗居高不下的背景下，散热成为热门技术之一。这个技术把液冷带到CoWoS级封装，更贴近芯片了。

2、台积电前七大客户。博通在2026年的份额增长预估最高，把英伟达都给顶下来了，从这个预估来看，市场对ASIC定制于互连互通芯片的增长前景很乐观。