北京
分享至
来源：问董秘
投资者提问：
芯片液冷，公司的大麦克技术有啥优点？另外，公司的阶梯式微通道液冷技术，是处于概念阶段，还是已经开始应用到现实中？
董秘回答(领益智造SZ002600)：
尊敬的投资者，您好！公司最新研发的高阶散热产品——多轴腔体散热元件（产品名称：Big MAC），适用于高热密度组件的热传导。在与市场先进AI服务器所用的3D VC均热板的对比测试中，BigMAC在400W-1000W功耗条件下的表现更优。Big MAC不仅提供卓越的散热性能，还实现材料成本降低30%、制造成本降低30%、交付周期缩短35%以及良率提升5%，为用户带来更理想的高阶散热方案。该业务介绍出自公司2025年半年度报告，更多详情请参考公司2025年半年度报告“报告期内公司从事的主要业务概述”部分。请投资者注意投资风险，感谢您的关注！
查看更多董秘问答>>
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
