华为亮出自研 HBM，高端存储不再被卡脖子，AI 算力有了新底气

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9月18日，在华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军宣布了一项重大技术突破：华为成功自研HBM高带宽内存，并将应用于明年第一季度推出的昇腾950PR芯片。这一消息引发业界广泛关注，标志着中国在高端芯片存储技术领域迈出关键一步。

HBM是什么？为什么如此重要？简单来说，HBM是一种高性能内存技术，通过垂直堆叠多层芯片，大幅提升数据传输效率和速度。美国智库专家曾表示，HBM价值约占整体AI芯片的一半，对制造先进AI芯片至关重要。

华为公布的HBM分为两个版本：HiBL 1.0容量128GB，带宽1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，带宽4TB/s。这样的性能参数已经达到国际先进水平。昇腾950PR芯片将采用HiBL 1.0内存，专注于提升推理预填充性能；而950DT则采用HiZQ 2.0内存，重点提升解码性能和训练性能。

这项突破的意义远远超出技术本身。由于美国制裁，华为无法使用台积电等先进代工厂，单芯片算力确实不如英伟达。但华为通过系统级创新，在连接技术上取得突破，用超节点架构弥补了单芯片性能的差距。

华为同时公布了Atlas 950 SuperPoD超节点，支持8192张昇腾卡，将于今年四季度上市。还有更强大的Atlas 960 SuperPoD，支持15488张卡，预计2027年四季度上市。这些超节点构成了全球最强的算力集群。

HBM技术之所以重要，是因为AI推理需要频繁调用海量模型参数和实时输入数据。HBM的高带宽和大容量允许GPU直接访问完整模型，避免传统内存因带宽不足导致的算力闲置。对于千亿参数以上的大模型，HBM可显著提升响应速度。

华为此次技术突破的背景是美国持续的技术封锁。徐直军坦言：“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”这种务实的态度和创新思路，赢得了业界尊重。

对此，有人表示：“以前总被卡脖子，现在终于有了自己的高端内存，不用再高价买国外的了。华为再次证明，封锁只能激发更大的创新活力。”还有评论指出：“HBM是AI芯片的核心部件，华为突破这一技术，意味着中国AI产业自主性大幅提升。”

从全球视角看，HBM已成为高端AI芯片的标配，训练侧渗透率接近100%，推理侧也随模型复杂化加速普及。华为自研HBM不仅满足自身需求，还可能改变全球AI芯片竞争格局。

华为还公布了未来三年芯片路线图：2026年Q1推出950PR，2026年Q4推出950DT，2027年Q4推出960，2028年Q4推出970。这一清晰的规划显示出华为在AI芯片领域的长期承诺。

随着人工智能快速发展，算力需求呈指数级增长。华为通过自研HBM和超节点架构，为中国AI产业提供了可持续的算力保障。这条路虽然艰难，但已经取得实质性突破。

华为的成功经验表明，技术创新没有捷径，但有多条路径。在无法获得最先进制造工艺的情况下，通过架构创新和系统优化，同样可以实现整体性能的突破。这对整个中国科技产业都具有启示意义。