在今日举办的华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示超节点成为AI基础设施建设新常态,目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套,服务20+客户。
华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ,算力规模15488卡,预计2027年四季度上市。
会上,徐直军还发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD,计划2026年一季度上市。徐直军称,其将成为大型机、小型机终结者。
此外,他还表示,算力过去是,未来也将继续是,人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,同时分享了昇腾芯片的后续规划。
除了今年第一季度推出的昇腾910C芯片之外,华为还将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。
据报道,华为Ascend 910C在今年一季度量产,将两颗昇腾910B芯片通过先进封装技术整合在一起,采用相对成熟的封装方案,在性能和成本间做了平衡。
其FP16精度算力约800 TFLOPS,内存带宽约3.2 TB/s,性能大概能达到NVIDIA H100的80%。
据悉,阿里巴巴、百度、腾讯等互联网巨头都是Ascend 910C的首批客户,他们过往都采购了大量的NVIDIA GPU加速器,华为昇腾对NVIDIA造成了巨大冲击。
今年5月,美国商务部下属的工业和安全局(BIS)发布多项指导意见,加强对中国的AI出口管制,其中最主要的一项规定声称:在全球任何地方使用华为“昇腾”系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。
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