四川
国金证券指出，AI-PCB及算力硬件需求旺盛，英伟达GB200及ASIC放量推动AI服务器及交换机转向M8材料，未来有望采用M9材料，海外覆铜板扩产缓慢，龙头厂商将受益。英伟达推出Rubin CPX GPU，带动PCB价值量显著提升，单机架PCB价值量有望翻倍以上增长。ASIC芯片用PCB技术从高多层向HDI演进，价值量持续提升。存储板块受原厂转向高阶产品影响，DDR4/LPDDR4X进入生命周期末期，推升DRAM价格季增15%-20%。半导体设备景气度稳健向上，中国为最大下游市场，自主可控逻辑加强，设备、材料国产化加速。封测板块景气度回升，先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺。消费电子中，AI手机单机电感用量增长，MLCC手机用量及均价提升。OLED领域看好上游国产化机会，国内厂商加速面板厂导入验证。整体来看，电子行业细分板块如PCB、半导体、元件等景气度均呈现向上趋势。
信创ETF（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075），该指数聚焦信息技术创新领域，从市场中选取涉及基础硬件、软件等业务的上市公司证券作为指数样本，行业配置以计算机、电子、通信、机械设备和国防军工为主，旨在反映信息技术创新与自主可控相关上市公司证券的整体表现。
没有股票账户的投资者可关注国泰国证信息技术创新主题ETF发起联接C（020279），国泰国证信息技术创新主题ETF发起联接A（020278）。
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