北极雄芯完成新一轮过亿元融资 Chiplet产品矩阵进入交付阶段

近日，北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有包括云晖资本在内的多名老股东追加投资。本次融资资金将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。

资料显示，北极雄芯由清华大学姚期智院士孵化，由交叉信息学院马恺声副教授创立于2021年，自成立以来致力于通过芯粒等创新架构为AI应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案。基于多年来在NPU、Chiplet芯粒互联等基础能力上的积累，公司已具备为各场景大模型应用落地提供整体解决方案的能力，目前已与下游大模型厂商合作研发基于Chiplet及3D集成技术的云端推理加速方案，并与主流主机厂开展面向车端大模型应用的软硬一体化解决方案。公司通过本次融资将持续加码大模型应用基础设施服务投入，提升云边端大模型应用落地的服务能力。

北极雄芯表示，公司本次引入科产集团战略投资，并在无锡高新区太湖湾科创城落户智能驾驶业务总部，将有助于依托无锡成熟的先进封装能力及软件开发人才资源，提升公司车端大模型落地的核心竞争力。公司获包括云晖资本在内的多位老股东追加投资，亦充分体现了投资人对公司在大模型应用落地开发及服务能力上的认可及支持。

随着国内外基础大模型训练的逐步推进，各类推理场景的需求亦将迎来大爆发。云端推理方案方面，公司基于多年基础研发所积累的NPU及工具链能力、模型部署优化能力、Chip-to-Chip互联能力等，积极推动面向云端推理PD分离策略的专用加速方案研发，通过Chiplet+PIM/PNM等前沿技术，充分利用全国产化供应链资源，有效解决大模型推理应用落地所面临的成本痛点，较目前主流部署方案进一步提升10倍以上性价比。预计将于2026年正式量产。

端侧AI应用方面，公司面向端侧AI应用的“启明935”家族系列芯粒已完成研发，其中启明935高性能车规级通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成测试并适配主流模型，智能座舱系统芯粒已经成功交付流片。据悉，公司是国内唯一取得芯粒级车规认证的领先企业，基于不同数量芯粒组合封装的“启明935”系列芯片可覆盖座舱域、驾驶域不同档次的功能需求。

截至2025年9月，北极雄芯已构建起QM935系列的车规级芯粒库雏形，已有高性能车规级通用SoC芯粒（HUB Chiplet）、扩展AI加速芯粒（NPU Chiplet）和智能座舱多媒体芯粒（IVI Chiplet）3个芯粒。与此同时，基于这些芯粒的QM935产品矩阵也已进入交付阶段。其中，QM935–A08（智驾城市NOA）与双QM935–A04（智能座舱AI Box）均已启动POC量产项目交付。