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锡珠（solder beading）是术语，用来区分一种对片状元件独特的锡球。锡珠是在锡膏塌落（slump）或在处理期间压出焊盘时发生的。在回流期间，锡膏从主要的沉淀孤立出来，与来自其它焊盘的多余锡膏集结，或者从元件身体的侧面冒出形成大的锡珠，或者留在元件的下面。消除锡珠操作 锡珠尽量不通过直接去除的方式，在制作过程中加以注意，就能避免。下面给大家讲解一下哪些情况会让贴片上面产生锡珠：
一、钢网
1、钢网开口直接按照焊盘大小来进行开口也会导致在贴片加工过程中出现锡珠现象。
2、厚度钢网过厚的话，也是有可能会造成锡膏的坍塌，这样也会产生锡珠。
3、贴片机如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。
二、锡膏
1、其它注意事项锡膏没有经过回温处理的话在预热阶段会发生飞溅现象从而产生锡珠。
2、金属粉末大小锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。
3、金属粉末氧化度锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及SMT贴片元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。
4、助焊剂的量和活性焊剂量过多，会导致锡膏出现局部坍塌现象进而产生锡珠，焊剂的活性不够时无法完全去除氧化部分也会导致加工中出现锡珠。
5、金属含量在实际加工中使用的锡膏一般金属含量和质量比是88%~92%，体积比50%左右，增加金属含量可以让金属粉末的排列变得更加紧密，从而在熔化时更容易结合。
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