跨域融合CCU迎突破 均胜电子新获头部车企150亿元智能化项目全球订单

均胜电子汽车智能化业务迎来收获期，接连斩获多家头部汽车品牌中央计算单元（CCU）和智能网联等汽车智能化产品全球订单，成为全球智驾头部阵营重要角色。

9月15日，均胜电子宣布，近期新获两家头部品牌主机厂客户的汽车智能化项目定点，在全球范围内提供包括集成了智能驾驶、智能网联和智能座舱的中央计算单元（CCU）、智能网联等产品。根据客户规划，项目预计全生命周期订单总金额约人民币150亿元，计划从2027年开始量产。

这标志着公司智能化平台型产品的开发实力和质量性能得到头部客户的认可，并在“智驾平权”汽车智能化背景下，进一步开拓全球新市场。

均胜电子聚焦智能驾驶、舱驾融合、智能网联等汽车智能化领域业务，保持细分赛道技术敏感性与领先性。目前，均胜电子还在研发包括新一代舱驾一体“高性能汽车大脑（HPVC，High Performance Vehicle Computer）”、5G智能网联产品、区域控制器等。

作为全球领先的智能汽车科技解决方案提供商，均胜电子具备“Local for Local”全球化布局优势，不仅能服务中国车企智能化升级，还能将中国市场先进的技术和产品向海外车企赋能。目前，均胜电子包括智驾、网联等汽车智能化业务主要客户，不仅有知名头部车企,还有造车新势力，并且与合作伙伴共同将中国智驾能力拓展至全球市场。

均胜电子正推进全球各大汽车市场智能化业务的本土化适配方案。例如，为适配全球不同市场和车型需求，均胜电子推出了基于不同芯片平台的智驾域控产品。2023年，均胜电子推出全球首批基于高通Snapdragon Ride第二代芯片平台的智能辅助驾驶域控制器nDriveH。该产品基于软硬件深度融合的行泊一体设计，芯片算力高达200 TOPS，支持L2++到L4级别智能辅助驾驶全场景功能。

近年，“智驾平权”概念兴起，国产智驾芯片迎来更多发展机会。为此，均胜电子在与多家国产芯片公司合作同时，还战略投资了智能辅助驾驶芯片公司，并基于该芯片平台开发高阶智能辅助驾驶域控制器，相关芯片已成功点亮并上车测试。

均胜电子与Momenta、高通、地平线、黑芝麻智能、华为等形成合作伙伴关系，同时对舱驾融合、行泊一体、车联网等产品前瞻布局。随着智驾渗透率持续提升，有望在市场变化中获得更多市场机会。

近期国家积极鼓励推进智能网联汽车准入和上路通行试点，有条件批准L3级车型生产准入，将有助于智能辅助驾驶、智能网联技术产业化应用普及，释放新能源汽车消费潜能，推动相关市场需求增长。

据悉，为满足未来汽车高阶智能驾驶、车载高速互联所需的数据传输速率和带宽要求，均胜电子还正积极研究探索光模块在汽车上的应用。