强一股份IPO：华为产业链贡献营收逾八成

近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）回复了上交所首轮审核问询函，涉及产品与市场竞争、核心技术及来源、采购与供应商、实控人与控制权、募投项目等15个问题。该公司因对神秘的“B公司”存在重大依赖而引发市场广泛关注。

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强一股份成立于2015年，主要从事晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，核心产品探针卡主要应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域，以及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域。该公司此次IPO拟募资15亿元，计划用于探针卡研发及生产项目、总部及研发中心建设项目。

财报显示，2021年至2024年，强一股份营收从1.10亿元增长至6.41亿元，净利润从-0.13亿元增长至2.33亿元。其中第一大主营业务探针卡销售业绩贡献占比超过95%。2025年上半年，该公司营收、净利润增速分别为89.53%、237.56%，保持高速增长态势。

从盈利能力指标来看，2021年至2025年上半年，强一股份毛利率分别为35.92%、40.78%、46.39%、61.66%、68.99%，保持持续增长，但变动趋势与行业趋势相反且高于可比公司平均水平。

值得注意的是，强一股份部分产品毛利率波动如同“过山车”。财报显示，2022年至2025年上半年（以下简称“报告期”），该公司薄膜探针卡销售毛利率分别为47.26%、51.40%、0.19%和54.81%，探针卡维修毛利率分别为29.87%、18.30%、4.17%和70.62%。

此外，强一股份净利润率亦存在稳定性不足，且增长陷入停滞等情况。2021年至2025年上半年，该公司净利润率分别为-12.17%、6.15%、5.26%、36.34%、36.83%。

GPLP犀牛财经了解到，报告期内，强一股份向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.28%、75.91%、81.31%、82.84%，集中度逐年走高。其中来自B公司及其上游企业收入占营业收入的比例分别达50.29%、67.47%、81.84%、82.83%。

对此，强一股份在招股书中表示，该公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商，存在既为B公司提供晶圆测试服务，也同时向其采购探针卡及相关产品的情况，因此该公司对B公司存在重大依赖，并基于实质重于形式原则将B公司认定为关联方。

招股书显示，B公司系全球领先的芯片设计厂商，为A公司旗下企业。近年来，随着终端产品出货量大幅增加，A公司具有较强的半导体产业链国产化需求。

2019年，强一股份开始与B公司建立业务联系，但未能正式进入B公司供应商体系。直至2021年，该公司2D MEMS探针卡通过B公司验证才“如愿”。同年，华为旗下的哈勃投资成为强一股份第四大股东，持股比例为6.40%，且为强一股份股东中唯一具备半导体产业链背景的战略投资者。

据媒体报道，强一股份提到的A公司或系华为，B公司或是华为旗下芯片企业海思半导体。

2022年，强一股份成功实现扭亏，并迈入业绩增长快车道。

然而，背靠“华为系”的强一股份，此次IPO闯关之路却出师不利。2024年12月30日，该公司科创板上市申请获受理，并在2025年初进入审核问询阶段。2025年3月被抽中现场检查，该公司首轮审核问询函历时8个月才完成回复。

针对以上情况，GPLP犀牛财经向强一股份发送求证函，截至发稿，暂未获回复。