英伟达、台积电、博通、海力士、阿斯麦、中芯国际等48家半导体企业2025年第二季度和上半年财报业绩汇总

注：各大公司财政年度的起始时间不同于自然年，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。

IC设计(无晶圆厂)

英伟达(NVIDIA)发布截至2025年7月27日的第二财季业绩。季度营收为467.43亿美元，与上年同期的300.4亿美元相比增长56%，与上季度的440.62亿美元相比增长6%。季度营业利润为284.4亿美元，与上年同期的186.42亿美元相比增长53%，与上季度的216.38亿美元相比增长31%。季度净利润264.22亿美元，上年同期为165.99亿美元相比增长59%，与上季度的187.75亿美元相比增长41%。

博通(Broadcom)公布截至2025年8月3日的第三财季业绩。季度净营收159.52亿美元，上年同期为130.72亿美元，同比增长22%。季度营业利润58.67亿美元，上年同期为37.88亿美元。季度净利润41.4亿美元，上年同期净亏损18.75亿美元。其中，半导体业务营收91.66亿美元，上年同期为72.74亿美元，同比增长26%。软件业务营收67.86亿美元，上年同期为57.98亿美元，同比增长17%。

高通(Qualcomm)发布截至2025年6月23日的第三财季业绩。季度营收为103.65亿美元，与上年同期的93.93亿美元相比增长10%。季度净利润为26.66亿美元，与上年同期的21.29亿美元相比增长25%。第三财季来自设备和服务的营收为88.93亿美元，上年同期为79.93亿美元。来自授权的营收为14.72亿美元，上年同期为14.00亿美元。

超微半导体公司(AMD)公布2025年第二季度业绩。季度净营收76.85亿美元，上年同期为58.35亿美元，同比增长32%。季度营业亏损1.34亿美元，上年同期营业利润2.69亿美元。季度净利润8.72亿美元，上年同期为2.65亿美元，同比增长229%。

联发科技(MediaTek)公布2025年第二季财务报告。季度合并营收新台币1503.69亿元(约49.5亿美元)，上年同期为1272.71亿元，同比增长18.1%。季度营业利润新台币293.79亿元，上年同期为249.56亿元，同比增长17.7%。季度归属母公司业主净利润新台币278.48亿元，上年同期为257.16亿元，同比增长8.3%。

亚德诺半导体(Analog Devices)发布截至2025年8月2日的第三财季业绩。季度营收为28.8亿美元，与上年同期的23.12亿美元相比增长25%。季度营业利润为8.18亿美元，与上年同期的4.91亿美元相比增长67%。季度净利润5.19亿美元，上年同期为3.92亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2025年8月2日的第二财季业绩。财季净营收20.06亿美元，上年同期为18.95亿美元。季度营业利润2.9亿美元，上年同期为2.71亿美元。季度净利润1.95亿美元，上年同期为1.78亿美元。

安谋(Arm Holdings)发布截至2025年6月30日的第一财季业绩。季度总营收为10.53亿美元，与上年同期的9.39亿美元相比增长12%。季度营业利润为1.14亿美元，与上年同期的1.82亿美元相比下降了37%。季度净利润为1.3亿美元，与上年同期的2.23亿美元相比下降了42%。

瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公布的2025年第二季度业绩。季度营收新台币319.14亿元(约10.61亿美元)，上年同期为306.74亿元，同比增长4%。季度营业利润40.08亿元，上年同期为39.73亿元。季度净利润39.09亿元，上年同期为43.87亿元。

联咏科技(Novatek Microelectronics)公布的2025年第二季度业绩。季度营收新台币262.52亿元(约8.65亿美元)，上年同期为252.31亿元。季度营业利润48.23亿元，上年同期为55.04亿元。季度净利润37.39亿元，上年同期为53.89亿元。

豪威集团公告2025年上半年营业收入139.56亿元，同比增长15.42%。归属于母公司股东的净利润为20.28亿元，同比增长48.34%。其中，半导体设计业务产品销售收入实现115.72亿元(约16.25亿美元)，较上年同期增加11.08%；公司半导体代理销售业务实现收入 23.14亿元，较上年同期增加41.73%。

Mobileye公布2025年第二季度业绩。季度营收5.06亿美元，上年同期为4.39亿美元。季度营业亏损7400万美元，上年同期亏损9400万美元。季度净亏损6700万美元，上年同期亏损8600万美元。

寒武纪发布2025年半年报。上半年实现营业收入28.81亿元(约4.05亿美元)，同比增长4347.82%；实现净利润10.38亿元，同比扭亏。本期公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，报告期内收入较上年同期大幅增长。

晶圆代工

台积电(TSMC)公布2025年第二季财务报告。季度合并营收新台币9337.92亿元(约308亿美元)，上年同期为6735.1亿元，同比增长38.6%。季度营业利润新台币4634.23亿元，上年同期为2865.56亿元，同比增长61.7%。季度税后纯利润新台币3982.73亿元，上年同期为2478.45亿元，同比增长60.7%。

半导体晶圆代工大厂中芯国际发布2025年第二季度财报。季度公司整体实现销售收入22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降1.7%。归母净利润1.32亿美元，同比下降19.5%，环比下降29.5%。分应用看，工业与汽车收入占比10.6%；智能手机收入占比25.2%；计算机与平板收入占比15%。

联华电子(UMC)公布2025年第二季财务报告。季度合并营收新台币587.58亿元(约19.35亿美元)，上年同期为567.99亿元，同比增长3.4%。季度营业利润新台币108.2亿元。季度归属母公司净利润新台币89.03亿元，上年同期为137.86亿元。

格芯(GlobalFoundries)公布2025年第二季度业绩。季度净营收16.88亿美元，上年同期为16.32亿美元。季度营业利润1.96亿美元，上年同期为1.55亿美元。季度净利润2.28亿美元，上年同期为1.55亿美元。

华虹半导体公布2025年第二季度业绩。季度实现销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%。归母净利润约795万美元，同比上升19.2%，环比增长112.1%。分地区来看，中国市场收入达到4.7亿美元，同比提升21.8%，在总收入中占比为83%。

综合

三星电子(Samsung Electronics)发布业绩报告(合并报表口径)，最终核实公司2025年第二季度的营业利润同比下降55.23%，为4.6761万亿韩元。销售额同比增加0.67%，为74.5663万亿韩元。净利润同比减少48.01%，为5.1164万亿韩元。具体来看，负责芯片业务的设备解决方案(DS)部门同期销售额为27.9万亿韩元(约201亿美元)，环比提升11%，但营业利润4000亿韩元，环比减少8000亿韩元。负责智能手机等整机业务的设备体验(DX)部门销售额为43.6万亿韩元，营业利润3.3万亿韩元。

芯片制造商SK海力士(SK Hynix)核实公司2025年第二季度营业利润(按合并财务报表口径计算)为9.2129万亿韩元，同比增加68.5%。销售额同比增加35.4%，为22.232万亿韩元(约160亿美元)。销售额和营业利润双双创下单季度新高。净利润同比增长69.8%，为6.9962万亿韩元，营业利润率为41%。随着全球大科技企业加大对人工智能(AI)领域的投资，动态随机存储器(DRAM)和闪存(NAND)芯片出货量双双大增，其中12层HBM3E高带宽内存和闪存芯片销售强劲增长，带动整体业绩提升。

英特尔(Intel)公布2025年第二季度业绩。季度净营收128.59亿美元，上年同期为128.33亿美元。季度营业亏损31.76亿美元，上年同期营业亏损19.64亿美元。季度归属公司的净亏损29.18亿美元，上年同期净亏损16.1亿美元。其晶圆代工业务营收为44亿美元，运营亏损31.7亿美元。

美光科技(Micron Technology)公布截至2025年5月29日的第三财季业绩。财季营收93.01亿美元，上年同期为68.11亿美元。季度营业利润21.69亿美元，上年同期为7.19亿美元。季度净利润18.85亿美元，上年同期为3.32亿美元。

德州仪器(Texas Instruments)公布2025年第二季度业绩。季度营收44.48亿美元，上年同期为38.22亿美元。季度营业利润15.63亿美元，上年同期为12.48亿美元。季度净利润12.95亿美元，上年同期为11.27亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布截至2025年6月30日的第三财季业绩。季度营收37.04亿欧元(约43.4亿美元)，上年同期为37.02亿欧元。季度持续经营利润2.93亿欧元，上年同期为4.04亿欧元，同比下降27%。季度本期利润3.05亿欧元，上年同期为4.03亿欧元，同比下降24%。

恩智浦(NXP Semiconductors)公布2025年第二季度业绩。季度总营收29.26亿美元，上年同期为31.27亿美元，同比下降6%。季度营业利润6.87亿美元，上年同期为8.96亿美元，同比下降23%。季度归属股东的净利润4.45亿美元，上年同期为6.58亿美元，同比下降32%。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2025年第二季度业绩。季度净营收27.66亿美元，上年同期为32.32亿美元，同比下降14.4%。季度营业亏损1.33亿美元，上年同期营业利润为3.75亿美元。季度净亏损9700万美元，上年同期净利润3.53亿美元。

铠侠控股(Kioxia Holdings)公布截至2025年6月30日的第一财季业绩。季度营收3428亿日元(约23.27亿美元)，上年同期为4285亿日元，同比下降20%。营业利润449亿日元，上年同期为1259亿日元，同比下降64.3%。归属母公司所有者的净利润185亿日元，上年同期为700亿日元，同比下降73.6%。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2025年上半年业绩。按照国际财务准则，当期营收6343.11亿日元，上年同期为7105.97亿日元。当期营业利润613亿日元，上年同期为1475亿日元。当期归属母公司所有者的净亏损1753亿日元，上年同期净利润1396亿日元。第二季度营收3255亿日元(约22.1亿美元)，营业利润398亿日元，归属母公司所有者的净亏损2013亿日元。

索尼集团(Sony Group)截至2025年6月30日的第一财季业绩。季度销售额26216.15亿日元，上年同期25653.61亿日元。营业利润3399.55亿日元，上年同期2491.21亿日元，同比增长36.5%。归属集团股东净利润2590.27亿日元，上年同期2101.53亿日元，同比增长23.3%。其中，影像与传感解决方案业务销售额4081.9亿日元(约27.7亿美元)，上年同期为3534.8亿日元；利润542.51亿日元，上年同期为366.47亿日元。

闪迪(Sandisk)公布截至2025年6月27日的第四财季和财年业绩。第四财季净营收19.01亿美元，上年同期为17.6亿美元。季度营业利润1800万美元，上年同期为1.99亿美元。季度净亏损2300万美元，上年同期净利润1.2亿亿美元。财年净营收73.55亿美元，上年为66.63亿美元。财年营业亏损13.77亿美元，上年营业亏损4.68亿美元。财年净亏损16.41亿美元，上年净亏损6.72亿美元。

美国汽车芯片制造商安森美半导体(Onsemi)公布2025年第二季度业绩。季度营收14.69亿美元，上年同期为17.35亿美元。季度营业利润1.93亿美元，上年同期为3.89亿美元。季度归属公司的净利润为1.7亿美元，上年同期为3.38亿美元。

微芯科技(Microchip Technology)公布截至2025年6月30日的第一财季业绩。季度净销售额10.76亿美元，上年同期为12.41亿美元。季度营业利润3210万美元，上年同期为2.19亿美元。季度归属普通股东的净亏损4640万美元，上年同期净利润1.29亿美元。

思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2025年6月27日的第三财季业绩。季度净营收9.65亿美元，上年同期为9.06亿美元。季度营业利润1.11亿美元，上年同期为1.3亿美元。季度净利润1.05亿美元，上年同期为1.21亿美元。

罗姆半导体(ROHM CO., LTD.)公布截至2025年6月30日的第一财季业绩。季度净销售额1162亿日元(约7.89亿美元)，上年同期为1183亿日元，同比下降1.8%。营业利润1.95亿日元，上年同期为12.7亿日元，同比下降84.6%。归属母公司所有者的净利润29.66亿日元，上年同期为34.63亿日元，同比下降14.3%。

华邦电子(Winbond)公布的2025年第二季度业绩。季度营收新台币210.18亿元(约6.92亿美元)，上年同期为214.84亿元。季度营业亏损12.95亿元，上年同期营业利润11.62亿元。季度归属母公司业主的净亏损13.12亿元，上年同期净利润17.23亿元。

设备

芯片制造设备供应商阿斯麦(ASML)公布2025年第二季度业绩。季度总净销售额76.92亿欧元(约90亿美元)，上年同期为62.43亿欧元。季度营业利润26.64亿欧元，上年同期为18.35亿欧元。季度净利润22.9亿欧元，上年同期为15.78亿欧元。第二季度净订单为55.4亿欧元。

应用材料(Applied Materials)公布截至2025年7月27日的第三财季业绩。财季净营收73.02亿美元，上年同期为67.78亿美元，同比增长8%。季度营业利润22.33亿美元，上年同期为19.42亿美元。季度净利润17.79亿美元，上年同期为17.05亿美元，同比增长4%。

泛林集团(Lam Research)公布截至2025年6月29日的第四财季和财年业绩。第四财季营收51.71亿美元，上年同期为38.72亿美元。季度营业利润17.41亿美元，上年同期为11.27亿美元。季度净利润17.2亿美元，上年同期为10.2亿美元。财年营收184.36亿美元，上年为149亿美元。财年营业利润59亿美元，上年为42.64亿美元。财年净利润53.58亿美元，上年为38.28亿美元。

东京威力科创(TEL，东京电子)公布截至2025年6月30日的第一财季业绩。净销售额5495.86亿日元(约37.3亿美元)，上年同期为5550.71亿日元。营业利润1447亿日元，上年同期为1657亿日元。归属母公司所有者的净利润1178亿日元，上年同期为1262亿日元。

科磊(KLA)公布截至2025年6月29日的第四财季和财年业绩。第四财季总营收31.75亿美元，上年同期为25.69亿美元。季度净利润12.03亿美元，上年同期为8.36亿美元。财年总营收121.56亿美元，上年为98.12亿美元。财年净利润40.62亿美元，上年为27.62亿美元。

日本芯片测试设备制造商爱德万(Advantest)公布截至2025年6月30日的2025年第一财季业绩。季度净销售额2637.76亿日元(约17.9亿美元)，上年同期为1387.25亿日元，同比增长90.1%。季度营业利润1239.52亿日元，上年同期为313.25亿日元，同比增长295.7%。季度归属公司净利润901.8亿日元，上年同期为238.73亿日元，同比增长277.7%。

半导体制造设备厂商迪思科(DISCO Corporation)公布截至2025年6月30日的2025年第一财季业绩。季度净销售额899亿日元(约6.1亿美元)，上年同期为828亿日元，同比增长8.6%。季度营业利润345亿日元，上年同期为334亿日元，同比增长3.3%。季度净利润238亿日元，上年同期为237亿日元。

封测

日月光投控(ASE Technology)公布2025年第二季合并财务报告。季度营收净额新台币1507.5亿元，上年同期为1402.38亿元。季度营业净利101.93亿元，上年同期为90.09亿元。季度归属公司业主的净利润75.21亿元，上年同期为77.78亿元。其中，半导体封装测试业务营业收入净额新台币925.65亿元(约30.5亿美元)，上年同期为778.13亿元；营业净利88.17亿元，上年同期为72.54亿元。电子代工服务业务营业收入净额587.7亿元，上年同期为629.07亿元；营业净利15.13亿元，上年同期为19.42亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2025年第二季度业绩。季度净销售额15.11亿美元，上年同期为14.61亿美元。季度营业利润9200万美元，上年同期为8200万美元。季度归属公司的净利润为5400万美元，上年同期为6700万美元。

长电科技发布2025年半年度报告。上半年公司实现营业收入186.05亿元(约26.1亿美元)，同比增长20.14%。归属于上市公司股东的净利润为4.71亿元，同比下降23.98%。其中第二季度实现营业收入92.7亿元(约13亿美元)，同比增长7.2%，归母净利润为2.7亿元。

力成科技(Powertech Technology)公布的2025年第二季度业绩。季度营收新台币180.6亿元(约5.95亿美元)，上年同期为195.86亿元。季度营业利润18.36亿元，上年同期为25.77亿元。季度归属母公司业主的净利润9.6亿元，上年同期为18.28亿元。

EDA软件

新思科技(Synopsys)公布截至2025年7月31日的第三财季业绩。财季总营收17.4亿美元，上年同期为15.26亿美元。季度营业利润1.65亿美元，上年同期为3.6亿美元。季度归属公司净利润2.43亿美元，上年同期为4.08亿美元。

楷登电子(Cadence Design Systems，益华电脑)公布2025年第二季度业绩。季度总营收12.75亿美元，上年同期为10.61亿美元。季度营业利润2.42亿美元，上年同期为2.94亿美元。季度净利润为1.6亿美元，上年同期为2.3亿美元。