法国初创获英伟达等投资4亿元，加速共封装光学商业化

随着大模型和生成式 AI 应用的爆发，数据中心内部和相互之间的流量正呈指数级增长。这对网络带宽提出了近乎无限的需求，毕竟没人会嫌带宽太宽了。

然而，铜缆、可插拔光模块等传统互联技术正迅速逼近其物理极限，形成了一堵“算力墙”，封锁了 AI 应用爆发的上限。

为了突破这些限制，芯片行业想了许多办法，其中一个潜力巨大的解决方案是“共封装光学”（CPO，Co-Packaged Optics）。很多人甚至认为其有望颠覆传统光模块产业链，Meta、微软、英伟达等科技巨头也都在该领域有所布局。

近日，Scintil Photonics——一家致力于开发硅光子集成电路（共封装光学底层技术方案）的法国初创企业宣布，已完成 5800 万美元的 B 轮融资（折合 4.12 亿人民币），由 Yotta Capital Partners 和 NGP Capital 领投，英伟达战略跟投，博世风投部门等部分现有投资机构也参与了本轮融资。

成立于 2018 年的 Scintil Photonics 总部位于法国格勒诺布尔市，其创始人是西尔维・梅内佐（Sylvie Menezo）和帕斯卡尔・朗卢瓦（Pascal Langlois）。前者在光通信领域拥有 30 多项专利，发表过众多高影响力论文；后者则拥有超过 25 年的半导体行业高管经验，深谙业务全球化扩张和产品商业化之道。

资料显示，2024 年底，创始人 Sylvie 卸任 CEO，转而担任 CTO。CEO 一职由马特・克劳利（Matt Crowley）接任，他是专门负责硬核技术初创企业退出的职业顾问兼经理人。

Matt Crowley 表示，“这项投资标志着 Scintil 迈向全面部署的关键时刻。我们的 SHIP 技术能够提供集成光子解决方案，具备驱动下一代计算基础设施所需的可扩展性、能源效率和集成密度。这种效率不仅降低了数据中心的运营成本，还有助于降低 AI 基础设施的碳足迹。”

Matt 所说的集成光子解决方案，可以配合共封装光学技术一起使用，甚至可以说是后者的核心底层技术方案。

具体来说，共封装光学技术的核心是将光引擎（Optical I/O）从交换机面板上分离，然后与交换机 ASIC 芯片封装在同一块基板上。通过将光电转换的距离从几十厘米缩短到几毫米，共封装光学能够大幅降低信号传输的功耗和延迟。

而 Scintil Photonics 开发的集成光子片上系统（PSoC，Integrated Photonic System on a Chip）解决方案，核心是基于其专有的 Scintil 异质集成光子学（SHIP，Scintil Heterogeneous Integrated Photonics）工艺，将激光器、光电二极管和调制器集成到单个芯片上，从而能够取代数十个元件。

这些光子芯片可以当做光引擎来使用，提供更高的性能、效率和密度。与交换机 ASIC 芯片结合后，共同封装起来，就组成了一个共封装光学模组。

据介绍，传统分布反馈式（DFB，Distributed Feedback）激光器因其单模、无跳模操作和输出功率高的特点，被广泛应用于数据中心的光传输。近年来，激光器阵列因其在各种密集波分复用（DWDM，Dense Wavelength Division Multiplexing）系统中的应用而备受关注。

简单来说，一根光纤就像一条数据传输高速公路，密集波分复用技术可以让不同频率的光同时在一条高速上传输，从而提高传输效率。而为了实现密集波分复用，就需要用到分布反馈式激光器阵列，其中的每个激光器都可以发出一束光。

然而，实现密集波分复用所需的分布反馈式激光器阵列并不简单，它需要精确控制激光频率间隔。假如两束光之间的标准差距是 100GHz，那激光器频率误差就不能超过 25GHz。

而且分布反馈式激光器频率由光栅周期控制。这个光栅上有一系列比头发丝还细很多的刻线，刻线的间距即周期，直接决定了光的颜色即频率。要想得到几十个不同颜色的激光器，就要在同一个小芯片上制造出几十组有微小间距差异的刻线。

传统方法很难实现这一点，而且成本很高。

为此，Scintil Photonics 开发了 SHIP 技术，目标是实现将性能优异的 III-V 族材料（如磷化铟 InP）与标准硅光子芯片进行单片集成，从而在硅基上直接“点亮”激光。

他们将制作工艺流程命名为“BOX 背面键合”（BackSide-on-BOX）。其中，BOX 是埋氧层（Buried Oxide Layer）的意思。

使用时，该公司在标准的商用互补金属氧化物半导体（CMOS，Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）代工厂中，利用深紫外光刻等先进工艺，完成硅光子晶圆的制造。这片晶圆上已经集成了所有无源和有源的硅基光子器件，如光波导、调制器、锗光电探测器等。

随后，将未经处理的 III-V 族材料裸片，通过晶圆键合技术，精确地贴合到已处理完毕的硅光子晶圆的背面，并且只在需要集成激光器的特定区域进行键合。

最后，通过后续工艺在这些键合的 III-V 材料上制造出高性能的分布反馈式激光器阵列。

这意味着，Scintil Photonics 是一家无晶圆厂公司，可以更容易地借助现有半导体代工厂的技术实现大规模生产。

Scintil Photonics 介绍称，“我们希望将激光器、调制器、探测器等所有关键光电组件集成于单一芯片之上，这样可以极大地提升集成密度，并减少因分立器件耦合而产生的功率损耗。”

应用 SHIP 技术后，该公司开发出了 LEAF Light 系列产品，包含光子集成电路（PIC，Photonic Integrated Circuit）及其配套模块。

该公司表示，LEAF Light 是业界首款集成光子片上系统密集波分复用原生光引擎，本质上是一个高密度的多波长激光源，专为扩展 GPU 集群和新兴 AI 系统而设计，可实现低功耗、高密度光纤连接。目前它能提供 6.4Tbps/mm 的边缘带宽密度，功耗约为传统可插拔解决方案的六分之一。

单颗 LEAF Light 芯片上集成了两组 8 通道的分布反馈式激光器阵列，总共可在单一芯片上产生 16 个不同波长的光载波，实现了高信道密度。

它还能提供 100GHz 或 200GHz 的信道间隔选项，支持密集波分复用技术。这意味着，通过一根光纤可以同时传输 16 路甚至更多路的数据，提升了光纤利用率，同时降低了 AI 集群中庞大的布线成本和复杂性。

Scintil Photonics 还研发了模块化解决方案。LEAF Light 模块将光子集成电路芯片与专用的控制电路集成在一块“桨卡”上，设计方案遵循了全球性行业论坛光互联论坛制定的外置激光源小尺寸可插拔模块规范。

据了解，Scintil Photonics 计划利用最新融来的资金，推动 LEAF Light 产品的商业化进程，尽快实现大批量交付，并扩大其在法国、美国等国家的招聘规模。作为其战略增长的一部分，该公司目前正在美国拓展业务。

公司的创始人兼 CTO Sylvie 表示：“我们对未来的合作感到非常高兴。我们的产品作为共封装光学的外部激光源，是下一代 AI 数据中心的关键组件。其独特之处在于采用单芯片解决方案，将间距精确的传统分布反馈式激光器单片集成到硅光子电路上，并通过强大的商业供应链进行生产。”

公开资料显示，Sylvie 博士本科毕业于法国里昂国立应用科学学院，曾在法国电信、阿尔卡特等公司任职。在创立这家公司之前，她已在法国原子能和替代能源委员会电子与信息技术实验室 CEA-Leti 领导硅光子学研发多年，拥有自己的实验室和科研团队。

Sylvie 拥有 30 多项专利，在光通信领域的顶级期刊和会议上发表了多篇高影响力论文。2018 年，她赢得了法国 i-Lab 创新竞赛，这次获奖成为了公司创立的重要催化剂。

实际上，这家公司诞生于 Sylvie 在 CEA-Leti 时与加拿大多伦多大学乔伊斯·潘（Joyce Poon）教授的合作，两人当时致力于改进硅集成光子电路技术。随后她和团队成功演示了新型硅集成激光器（原型），并于 2018 年 7 月赢得了 i-Lab 竞赛。同年 11 月，Sylvie 联合创立了 Scintil Photonics。

Pascal 与 Sylvie 形成了互补。履历显示，Pascal 在领导科技企业实现全球化增长方面十分有经验，包括产品营销、全球商业运营、前沿技术转化和商品化等等。他本科毕业于法国巴黎第十二大学，后来在美国斯坦福大学参加了专门为资深企业高管设立的“战略与组织高管项目”。

值得一提的是，在这次融资中，英伟达成为了该公司的战略跟投。在这一轮 AI 应用爆发中，英伟达的 GPU 订单拿到手软，但长远来看，如何高效地将成千上万个 GPU 连接成一个协同工作的超级计算机，是其当前面临的最大挑战之一。

英伟达 CEO 黄仁勋曾透露，通常每个 GPU 需要搭配 6 个光收发器，仅光通信部分就可能为每颗 GPU 增加 180W 的功耗，高昂的互联功耗极大地限制了 AI 数据中心的扩展规模。

因此，英伟达自身也是共封装光学领域的大玩家，并已在 2025 年 3 月推出了基于硅光子和共封装光学技术的新一代 Spectrum-X 和 Quantum-X 网络交换机。从这个角度看，英伟达对 Scintil Photonics 的投资或许意味着对后者技术实力的认可，并视为一个有潜力的解决方案。

当然，在硅光子领域，像英伟达这样既家大业大，又有技术护城河的玩家还有英特尔、思科、博通等等，年轻的 Scintil Photonics 想要站稳脚跟，还有很长的路要走。

参考资料：

https://www.scintil-photonics.com/

https://www.scintil-photonics.com/technology

https://www.scintil-photonics.com/about

https://www.telecom-paris-alumni.fr/en/revue/article/scintil-photonics/3903

https://www.ansys.com/zh-cn/blog/what-is-co-packaged-optics

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