CIOE资料下载 | 立足前沿产品技术，村田携多款产品亮相2025光博会

综合电子元器件制造商村田中国携旗下多款创新产品与整体方案亮相第26届中国国际光电博览会（CIOE光博会），展位号：11馆11D32，重点展示面向光模块、交换机、光收发器等设备的高性能元器件产品及高效能源解决方案。

现 场

随着AI技术爆发式发展和云计算应用持续深化，光通信产业正迎来前所未有的发展机遇。根据市场研究机构新近预测*显示，受AI集群建设推动，2025-2026年全球光模块市场年增长率将达到30-35%。在这一背景下，村田凭借其深厚的技术积累和持续的创新投入，致力于为行业提供更高效、更稳定的解决方案，助力全球光通信产业加速发展。

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参展亮点

以稳健元器件护航系统运行，

创新设计驱动性能升级

芯片算力与功耗的双重提升带来系统工作电流上升趋势，这使电容密度的优化成为提升系统性能与可靠性的关键。在本此展会上，村田展示了多系列产品，具备业界居先的高有效容值密度，及出众的低ESL/ESR特性，能够从容应对大电流带来的挑战。产品的小型化特点，在确保出众的电路性能的同时，帮助终端设备大幅提升空间利用率，为紧凑化设计提供了更多可能。

此外村田还带来产品矩阵，产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容，最高带宽可支持到220GHz，也有可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。村田的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性，高容值密度及高集成化技术，可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式，同时保持高性能，有效帮助光模块在进一步节省空间的同时实现稳定的高速传输。

除电容产品外，本届CIOE, 村田还展示了多款，满足光通信应用场景下对大电流、高频等不同特性需求。例如可用于网络设备用电源线解决方案的大电流对应铁氧体磁珠BLE系列，具有高磁饱和及低直流阻抗特性，即使在高负载工况下仍能保持优良的噪声遏制能力，适用于网络设备、基站、智能加速卡和大功率快充等多个关键应用领域。应用于光收发器的Bias-T电感方案，有高频和低频两套适用方案，可提供在宽带内插损特性出众的电感组合，为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件。

以低功耗技术稳固算力底座，

高效方案赋能行业发展

面对数据中心日益增长的能效需求，村田开发了创新且丰富的电源芯片解决方案产品阵，帮助用户从容应对能耗挑战。此次展会村田带来了包括PE24108、PE24110以及新品PE24111在内的多款产品。村田的方案采用创新的两级架构与错相技术，内部前级采用村田特殊开关电容技术，后级采用错相buck，降低高速光模块中DSP的核心损耗，从而降低模块发热量，提升系统可靠性。帮助客户在相干和非相干领域的高速光模块中实现低功耗、低纹波以及提供前端的设计需求。

而针对电源管理与电路保护之间的痛点问题，村田此次展示的产品体积小巧，热响应性出众，非常适合光模块和数据中心的温度检测、温度补偿及过流保护。村田的热敏电阻在汽车电子、医疗设备等与环境检测相关领域都有大量的应用，为不同设备和能源电力系统的安全、高效运行提供有力支持。

村田一直坚持以创新技术赋能行业发展，展望未来，村田将继续深化与产业链各方的战略合作，共同推动光通信技术创新和产业升级。通过持续提供高性能、高可靠性的产品和解决方案，村田致力于成为全球数字化进程中值得信赖的技术伙伴。

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