辰至半导体亮相2025汽车芯片技术创新与应用论坛，展示国产汽车网关SOC革新方案

2025年9月11日，第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛在深圳国际会展中心正式举行。作为行业领军企业，辰至半导体受邀参与此次峰会，并与安谋科技、东芯股份、华微电子、海康存储等知名半导体企业一道，发表主题演讲，以全球化视角探索产业未来，共同探讨如何把握芯⽚本⼟化的窗⼝期，抓住中国新兴市场的发展机会。

辰至半导体销售总监蔡永钢的演讲主题是 “汽车E/E架构下的高性能域控芯片应用”。他表示，传统的汽车由几十甚至上百个分散的ECU（电子控制单元）控制不同功能，导致系统复杂、协同困难。而汽车SoC将CPU、GPU、NPU、MCU和各种专用IP核集成于一体，成为了汽车的“超级大脑”。

目前，汽车SOC大致可以分为智能座舱域SoC、智能驾驶域SoC、车身控制和网关SoC三类，后者用于车内多个网络间进行数据转发和传输，在异构车载网络之间提供无缝通信，同时与外部网络之间建立桥梁，并解决数据带宽和安全性问题。近年来，在电动化、智能化、网联化的推动下，该类SOC发展迅速。不过，当前这一市场主要被国际巨头所垄断。

为了打破垄断，辰至半导体突破卡脖子技术，推出了C1汽车网络处理器SOC，该SOC有三个型号，分别面向高性能、低功耗、高性价比市场。据悉，该芯片采用多核异构架构，16nm FinFET工艺和低功耗设计，具有高算力、高带宽、低延迟、低功耗、实时场景启动等特征，并拥有28路通信接口，32路模拟输入输出通道，方便进行扩展。目前，辰至半导体C1汽车网络系列SOC已成功点亮，正在进行客户验证。

除了汽车领域，辰至半导体还计划将C1系列SOC的应用范围扩展至工控领域、低空经济和机器人领域，以车规级核‘芯’赋能产业架构升级。

在政策支持与市场需求双重驱动下，辰至半导体正持续在技术创新、市场拓展、产业链协同等方面持续取得突破，并有望在汽车电子、工业控制等高附加值市场实现较好增长，为半导体国产化特别是车规级芯片的国产化进程贡献自己的力量。

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