强者恒强！CPO还有上车的机会吗？

来源：市场投研资讯

（来源：金信基金）

今日早盘，CPO算力行情再度活跃领涨市场。

消息面

甲骨文披露季报，其云基础设施业务（OCI）剩余履约收入激增359%至4550亿美元，远超预期，Meta、OpenAI等巨头依赖该服务训练AI模型。

甲骨文计划未来大幅扩建数据中心，预计OCI收入将从本财年180亿美元增至2030年1440亿美元。OpenAI的“星际之门”项目与甲骨文合作建设约4.5GW数据中心，运行超200万块英伟达GPU。

中信建投证券表示，当前 AI大模型用户渗透率仍较低，产业化周期才开始，大模型带来的算力投资方兴未艾，资本开支会随着大模型收入的增长而增长，投资的天花板可以很高。

来源：每日经济新闻

产业链机遇：核心部件突围，全链条受益显著关注核心零部件供应商

1. 光芯片：CPO 模块的“动力核心”

光芯片作为 CPO 模块的核心组件，直接决定模块的传输效率与性能，其成本占比高达 40%，堪称 CPO的“动力核心”。国内某科创板企业在该领域已形成显著优势，其研发的PLC光分路芯片全球市场份额突破20%，且已实现规模化量产，目前正持续为国内外主流CPO模块厂商提供稳定的核心器件供应，成为产业链中不可或缺的一环。

2. 封装材料：3D CPO 的“精密基石”

3D CPO封装对光学组件的精度要求极高，而光纤阵列、透镜组件正是实现光信号高效传输的关键环节。国内某电子元器件企业的相关产品已通过华为认证，技术性能完全适配3D CPO封装的严苛需求，不仅验证了其技术实力，也使其成为3D CPO封装环节的核心配套供应商。

3. 设备与测试：量产落地的 “硬件保障”

CPO要实现规模化量产，离不开高精度封装设备的支撑，尤其是3D CPO封装环节对设备精度的要求更高。目前，光模块刻蚀机已成功应用于3D CPO封装流程，能够实现对封装结构的精细化加工，有效保障了CPO模块的生产效率与产品良率，为产业链量产落地提供了重要硬件支持。

当前赛道机遇：高价值元器件需求爆发，需警惕预期兑现风险

在算力需求持续紧缺的背景下，英伟达GB200/GB300等新服务器带动产业链升级，催生明确机遇，但也需关注潜在风险：

机遇方向：服务器升级直接拉动PCB制造模块、液冷散热方案、电源等配套元器件需求，这类高价值属性环节因“军备竞赛”式竞争呈现需求旺盛态势，相关板块估值随之抬升；

风险与关注点

当前市场对部分核心标的（如光模块龙头）的业绩预期已处于高位（从年初50亿上修至100亿以上），但每年实现百亿盈利的概率较低，后续需重点跟踪两大维度一是token商业化能否实现回本，验证算力需求的持续性；二是海外相关专利进展，警惕技术壁垒或知识产权对产业链的制约。

根据最新一期的定期报告显示金信深圳成长混合重点关注于泛科技领域，重点围绕“科技+复苏”主线，各位投资者朋友如果感兴趣，可以多多关注。

相关产品：金信深圳成长混合、金信周期价值混合、金信优质成长混合