博通签下百亿美元芯片订单，英伟达出局！

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（来源：半导体前沿）

博通公司正协助OpenAI设计并生产人工智能（AI）加速芯片，预计2026年推出，进军由英伟达主导的高利润领域。博通股价飙升，创4月份以来最大涨幅。

知情人士表示，两家公司计划从明年开始交付该系列的首批芯片。此前有报道称，OpenAI一开始将内部自用该芯片。

博通股价周五在纽约一度飙升16%，公司市值增加逾2000亿美元。 英伟达股价一度下跌4.3%，至164.22美元，创5月份以来最大盘中跌幅。

博通首席执行官陈福阳周四隐晦提及这项合作，当时他表示博通定制加速器业务已赢得一位新客户。陈福阳表示，博通已从这位新客户手中获得超过100亿美元订单。该消息人士称，这位新客户就是 OpenAI。

“上个季度，其中一位潜在客户已向博通下达生产订单，”陈福阳表示，但并未透露客户名称。

博通是受益于后ChatGPT时代AI发展的芯片设计商之一。众多公司正在投入大量资金建设数据中心，训练新模型，推动这一关键新技术的突破性研究。陈福阳周四告诉投资者，公司2026财年的业绩前景将“明显”改善，这有助于缓解市场对增长放缓的担忧。

陈福阳此前曾表示，2026年AI业务收入增速将类似于当前年度 —— 为50%至60%。如今，陈福阳表示，随着一名“需求紧迫且相当可观”的新客户加入，增速将显著加快。

“我们现在预计，2026财年AI收入的前景将明显强于我们上季度的展望，”他表示。

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会议背景

电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。

追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。

2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元，同比增长15%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。

2025电子特气与半导体前驱体论坛（AESG2025）将于11月5-6日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，金宏气体等企业战略支持。将探讨电子特气与前驱体发展现状与趋势，搭建产学研平台，聚焦技术创新、工艺优化、供应链安全与合作，推动半导体核心材料跨越式发展。

会议主题

• 全球与中国半导体发展的材料需求

• 半导体特气国产化进程与高端市场突破

• 金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术

• 从实验室到量产：电子气体与前驱体的产业化

• ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向

• ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术