EMC设计中的晶振布局要点

一、前言

随着电子设备向高集成度、高速率方向发展，电磁兼容性（EMC）问题日益突出。其中，时钟信号作为数字系统的核心，其高频特性极易引发电磁干扰（EMI）。

晶振作为关键时钟源，其设计不当往往导致辐射超标，成为EMC测试中的常见问题。本文将结合实际案例，探讨晶振时钟的EMI抑制方法。

二、晶振时钟的EMI问题分析

时钟信号因其周期性特点，在频域表现为离散的窄带噪声，能量集中，易导致辐射（RE）测试超标。晶振布局不良时，高频谐波会通过PCB走线或引脚辐射，成为主要干扰源。

图1 机器时钟超标数据

【晶振引发EMI的两大主因】：

1.高频谐波辐射

晶振输出的方波信号含丰富奇次谐波（如8MHz晶振的3次谐波24MHz、5次谐波40MHz等），这些高频成分通过走线或寄生参数形成辐射。

2.PCB布局缺陷

晶振引脚走线过长、阻抗失配、悬空引脚未接地，或靠近敏感信号线，均会加剧串扰和辐射。

三、晶振引脚接地的EMI抑制机制

图2 无源晶振

对于无源晶振（图2），将晶振的空置引脚接地可显著改善EMI性能，这一措施通过优化电路的高频特性，从多个维度抑制电磁干扰，具体作用如下：

1.屏蔽效应

接地引脚为晶振金属壳体提供低阻抗路径，减少高频噪声通过寄生电容耦合至周边电路。

2.优化回流路径

缩短高频噪声的返回路径，降低环路面积，抑制共模辐射。

3.稳定参考电位

避免浮空引脚因电磁场耦合引入外部噪声或成为辐射天线，接地后不仅能消除电场干扰，还能减少潜在的磁场耦合路径。

四、案例分析：8MHz晶振辐射整改

1.问题现象

在机器设备RE测试中，8MHz晶振的高次谐波（1160MHz、1168MHz等），可从下面测试数据得知，在喇叭天线测试频段出现时钟倍频辐射超标（见图3）。

图3 整改前的RE测试数据

2.整改措施

【问题定位】：

频谱分析确认超标频点为8MHz倍频，排查发现无源4脚贴片晶振两接地引脚处于悬空状态。如下图4所见。

图4 PCB Layout图

【优化方案】：

将悬空引脚进行接地处理（见图5），确保低阻抗回流路径。

图5 整改措施图片

3.整改效果

接地后，辐射噪声降低10dB以上，测试数据显著改善（见图6）。

图6 整改后的RE测试数据

五、总结与建议

1.关键设计原则

• 晶振布局优先：缩短走线、匹配阻抗、远离敏感电路。
• 悬空引脚接地：避免浮空引脚因电磁场耦合引入外部噪声或成为辐射天线。

2.EMC优化方向

• 源头抑制：选择展频IC或展频晶振，优化时钟驱动电路。
• 路径阻断：完善屏蔽设计，确保低阻抗接地。

⚠注：本文基于工程实践经验，具体设计需结合实际测试验证。