芯片设备大厂，营收大增

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来源 ：内容 编译自 counterpointresearch 。

2025 年第二季度，五大晶圆厂设备 (WFE) 制造商的收入同比增长 20%，这得益于尖端工艺的强劲势头、HBM和先进封装需求强劲，以及中国国内客户对成熟节点的投资。2025 年第二季度，五大WFE 制造商的晶圆代工和内存收入同比增长 20%，其中晶圆代工占净系统销售额的 66%，内存占 34%。然而，由于个人电脑和智能手机等消费驱动市场的增长疲软，DRAM 和 NAND 内存晶圆厂的设备销售落后，内存收入环比下降 13%。

2025 年上半年，系统和服务均实现两位数增长，帮助 ASML、Lam Research 和 KLA 的收入分别同比增长 35%、29% 和 26%。强劲的服务收入推动东京电子净收入增长 12%，而应用材料收入同比增长 7%。

2025年上半年，得益于尖端技术投资的增加和HBM需求的强劲增长，净收入同比增长21%，其中系统收入同比增长22%。服务收入同比增长20%，这得益于客户升级、自动化以及越来越多地使用设备智能解决方案来提高晶圆厂的生产力。

展望未来，工具制造商将优先考虑市场多元化，以减少 2025 年下半年贸易管制和关税不确定性的影响。我们预计 2025 年 WFE 收入将同比增长 10%，其中前五大 WFE 制造商的收入将超过整体 WFE 市场，这得益于代工/逻辑、DRAM 和 NAND 领域的关键技术变化。

蚀刻、沉积和光刻以及工艺控制领域的多种工具发布将支持代工/逻辑、内存和 NAND 领域的客户路线图，此外还有先进封装、从 FinFET 到 GAAFET 的过渡以及 GAAFET 的提升，从而推动 2025 年下半年的收入增长。我们预计这一势头将在 2026 年继续保持，推动两位数的增长。

美国决定推迟或降低对华半导体设备出口关税的上调幅度，短期内为设备制造商带来了缓解，并维持了部分需求。然而，长期的战略脱钩和政策风险仍然令人担忧。

过去两年，WFE 制造商的两个主要趋势是：提高全球业务多元化和扩张的战略重点，以减少关税和出口管制不利因素的影响，以及加快先进封装解决方案的出货量，以推动收入增长。

1.

多样化

由于美国政府仍在审查关税，WFE 工具制造商已投入巨资，确保其设施靠近客户和供应链，从而最大限度地降低关税对收入增长的影响。短期内直接盈利影响可能不大，但这将为工具制造商在全球半导体生态系统的长期增长奠定良好基础。

随着工具制造商减少对中国的依赖，印度的增长变得具有战略重要性，有可能为工具制造商的全球收入结构做出更有意义的贡献。

印度半导体增长：WFE制造商投资组合的切入点

印度的半导体生态系统正在快速发展，已宣布的投资超过100亿美元，用于发展晶圆厂和OSAT（封测）。印度政府已批准了10家晶圆厂，包括代工厂和OSAT/ATMP，并通过印度半导体计划（ISM）1.0提供了约100亿美元的补贴。

影响：

近期（1-2 年）：通过研发中心进行的验证、试点项目和早期设备交付将开始增加适度的增量收入，主要通过工程、研发合作和初始销售。

中长期（3-5 年）：随着多个设施的快速发展和当地生态系统的成熟，工具制造商将在区域内看到实质性的积极收入贡献，包括设备销售和经常性服务。

2.

先进封装：工具制造商的新增长引擎

随着传统工艺规模缩小的放缓，先进封装已成为半导体行业的战略重点，迫使该行业将目光投向“芯片之外”的封装，以保持性能提升。此外，先进封装已成为性能、功耗和集成度的新前沿，将封装从后端步骤转变为行业系统级创新的战略推动者，从而提高良率、优化成本并加快产品上市时间。

先进封装是摩尔定律延伸的战略驱动力，通过释放系统性能和架构多样性，实现“超越摩尔”的创新。它正在成为代工厂、集成器件制造商 (IDM) 和封装测试制造商 (OSAT) 的下一个竞争战场。

印度代工和OSAT发展的加速将引发工具出货量的激增：

随着印度OSAT厂商和代工厂积极拥抱差异化解决方案和终端市场，参与全球竞争，工具和设备供应商将受益于多阶段的盈利机会，从高价值资本支出销售开始，到长期服务和升级合同。此外，印度OSAT厂商进军先进封装领域将成为战略转折点，有望显著提升工具出货量，并促进工具制造商的收入增长。

随着印度从基础组装/测试向高价值扇出型、2.5D/3D和基于芯片的封装转型，所有这些设备公司都可以利用其设备组合、工艺专长和生态系统关系来扩大其影响力。这将使印度从低利润的后端组装商提升为战略性封装中心，而设备制造商将是关键的推动者。

高级分析师 Ashwath Rao表示：“受中国出口管制和关税逆风对收入预测的影响，企业在中国以外的业务多元化发展势头强劲，工具制造商正在印度等地区积极扩张。工具制造商将在加速印度半导体制造和 OSAT 行业新建工厂的进程中发挥关键作用，并有机会在试验生产线上展示和验证工具。”

Rao补充道：“从长远来看，绿地扩张将通过新系统出货量、高利润的软件订购、升级以及维护和零件带来的经常性收入转化为工具供应商的收入增长。此外，随着工具制造商扩大印度研发中心的规模以支持全球运营，靠近客户并与当地供应链的整合不仅将提高响应速度，还将推动长期可持续的收入增长。”

关于印度制造业生态系统，高级分析师Prachir Singh表示：“印度不断扩张的电子制造业生态系统将成为半导体行业的关键驱动力，因为政府专注于提升本地附加值。各种与生产相关的激励计划，以及最近推出的电子元件制造计划（ECMS），将加速电子和半导体制造业的发展。凭借巨大的本地市场和成为全球出口中心的雄心，印度电子制造业预计将经历快速增长，并吸引更多本地企业参与。”

结论

随着印度各地多家晶圆厂和封测厂（OSAT）的落成，该国正逐渐成为抵消中国长期收入下滑的有力替代市场。虽然其影响可能并非立竿见影，但印度的半导体发展势头为工具制造商带来了极具吸引力的中长期机遇，其中许多工具制造商已在印度扩展研发业务，以支持全球创新。

https://www.counterpointresearch.com/en/insights/top-five-wafer-fab-equipment-manufacturers-revenue-q2-2025

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4149期内容，欢迎关注。

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