硬科技投向标|两部门：开展人工智能芯片与大模型适应性测试 宇树科技宣布将在四季度提交IPO申请

本周硬科技领域投融资重要消息包括：国家标准委：将围绕人工智能等领域制修订国家标准4000余项；上海：支持人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片的研发应用；腾讯参投曦智科技超15亿元C轮融资。

两部门：加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度 开展人工智能芯片与大模型适应性测试

工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重大项目开工建设，充分发挥重大项目撬动牵引作用，推动产业高端化、智能化、绿色化发展。编制完善产业链图谱，有序推动先进计算、新型显示、服务器、通信设备、智能硬件等重点领域重大项目布局。聚焦行业垂直领域场景，切实推动算力转换为生产力，打造以跨平台计算框架为核心的计算生态，加快对多体系芯片、多类型软件、多元化系统的兼容适用，提升产业生态主导地位。加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试。适度超前部署新型基础设施建设，提升各地已建基础设施运营管理水平，强化服务器、芯片和关键模块的兼容适配。

国家标准委：将围绕人工智能、物联网等领域制修订国家标准4000余项

国家标准委将聚焦制造业转型升级的关键领域与薄弱环节，加大行业急需、先进适用的标准供给力度，加快标准更新升级，重点围绕人工智能、物联网、循环利用、能耗能效、新材料、高端装备等领域制修订国家标准4000余项。同时强化标准实施应用，加强对重点领域、重点产业链的标准实施情况监测，推动标准与产业、财政、金融、税收等政策的协同配套，确保标准实施效能充分发挥。

两部门：到2027年底 林场（所）驻地通4G/5G网络比例达到90%

工业和信息化部、国家林业和草原局近日联合印发《关于推进“宽带林草”建设的通知》。《通知》提出，到2027年底，林场（所）驻地通4G/5G网络比例达到90%，人口聚居区、重点防火瞭望塔等重要点位4G/5G网络覆盖水平明显提升，国家级自然保护地范围内的关键点位基本实现宽带网络覆盖，穿越林区和草原的国道和重点省道沿线按需实现4G/5G网络覆盖。

两部门：到2030年 适应工业母机产业高质量发展的标准体系全面形成

国家标准委、工业和信息化部印发《工业母机高质量标准体系建设方案》，到2030年，适应工业母机产业高质量发展的标准体系全面形成，标准的技术水平和国际化程度持续跃升，以标准引领产业高质量发展的效能全面显现，减材、等材制造标准整体达到世界先进水平，部分增材制造标准水平达到世界领先。

上海：支持人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片的研发应用

上海市经济信息化委发布关于贯彻落实国家“人工智能+”行动 组织开展2025年度上海市“人工智能+”行动项目申报工作的通知。其中指出，加强智能算力供给服务能力。支持人工智能高性能训练、推理芯片及端侧芯片的研发应用，支持建设人工智能基础软硬件系统，支持适配异构芯片训练、推理协同优化和加速技术，加快超大规模智算集群技术突破和组网应用。

》》IPO

宇树科技宣布将在四季度提交IPO申请

宇树科技在社交媒体上发帖称，预计将在2025年10月至12月期间向证券交易所提交上市申请文件，届时公司的相关运营数据将正式披露。宇树科技表示，以2024年为例，四足机器人、人形机器人和组件产品的销售额分别占约65%、30%和5%。其中，约80%的四足机器人被应用于研究、教育和消费领域，而剩余的20%则被用于工业领域，如检查与消防。人形机器人完全用于研究、教育和消费领域。

》》一级市场

新凯来最新一轮融资已接近尾声 投前估值650亿元

《科创板日报》记者从多位接近新凯来人士处独家获悉，新凯来最新一轮融资已接近尾声，投前估值为650亿元。其上轮投后估值为500亿元。

腾讯参投曦智科技超15亿元C轮融资

光电混合算力提供商曦智科技宣布完成规模超15亿元人民币的C轮融资。本轮融资吸引了中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等知名投资机构参与，老股东中科创星、沂景资本、某互联网厂商等继续追加投资。《科创板日报》独家获悉，参投的某互联网厂商为腾讯。

先楫半导体完成战略融资

近日，先楫半导体宣布完成新一轮战略融资，本轮投资方为雷赛智能。先楫半导体致力于开发高性能嵌入式解决方案的半导体产品，产品覆盖微控制器、微处理器和配套周边芯片，广泛应用于物联网、工业自动化、消费电子等领域。此前，公司已完成多轮融资，投资方包括天堂硅谷、中芯聚源、清控金信资本等知名机构。根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为88.03%。

斗象科技完成2亿元桥梁战略轮融资

斗象科技近日宣布完成新一轮2亿元桥梁战略轮融资，由钟鼎资本独家投资。斗象科技CEO谢忱表示，本轮融资将进一步加大公司在AI安全技术与平台安全智能方向的研发投入，稳步推进长期战略布局，并为后续更大规模的资本计划和IPO进程奠定基础。

新研智材完成千万级种子轮融资

近日，AI驱动材料研发企业深圳市新研智材科技有限公司宣布完成千万级种子轮融资。本轮由晶瑞新材与基石浦江资本联合投资，资金将用于AI算法迭代、顶尖人才引进及半导体材料等场景的产业化落地，加速推进与行业龙头企业的深度协同。

华映资本领投 具身智能企业灵御智能完成种子＋轮融资

近日，清华系具身智能企业灵御智能宣布完成千万元级种子+轮融资，本轮由华映资本领投，老股东英诺天使基金、水木清华校友种子基金、远镜创投跟投。本轮融资资金将用于公司核心产品TeleAvatar量产版本的定型和样机的初步试产。

无界动力将于近期完成首轮融资

地平线前副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰离职后创办的新公司无界动力将于近期完成首轮融资。无界动力将聚焦于B端工业场景，产品形态为双臂轮式机器人。目前团队已初步成型，核心技术高管曾在滴滴担任要职。

》》二级市场

国芯科技：新一代汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片新产品内部测试成功

国芯科技(688262.SH)公告称，公司研发的新一代汽车电子BLDC（无刷直流）电机驱动控制高性能芯片新产品CBC2100B于近日在公司内部测试中获得成功。该芯片基于130nm BCD工艺研发，适用于水泵、油泵、空调风机等汽车电子领域和BLDC电机驱动、电动化设备等工业控制领域。

中微公司：发布六款半导体设备新产品

中微公司(688012.SH)公告称，中微公司近日推出六款半导体设备新产品，包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。刻蚀设备方面，新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备PrimoUD-RIE®和专注于金属刻蚀的PrimoMenova™12寸ICP单腔刻蚀设备，旨在满足客户在极高深宽比刻蚀和金属刻蚀领域的需求。薄膜沉积设备方面，包括三款原子层沉积产品和一款外延产品，如PreformaUniflash®金属栅系列和PRIMIOEpita®RP双腔减压外延设备。

德科立：持股5%以上股东及其一致行动人拟减持不超过2.9957%股份

德科立(688205.SH)公告称，公司持股5%以上股东钱明颖及其一致行动人沈良因自身资金需求，计划自公告之日起十五个交易日后的三个月内，按照市场价格通过大宗交易或集中竞价交易方式减持合计不超过公司总股本2.9957%的股票，即4,741,811股。减持期间内，股东将根据市场情况、公司股价情况等情形决定是否实施及如何实施本次股份减持计划。

宝兰德：股东易东兴和赵艳兴计划合计减持不超过3%公司股份

宝兰德(688058.SH)公告称，持股5%以上股东易东兴计划减持不超过1,165,000股，占公司总股本的1.50%；股东赵艳兴计划减持不超过1,165,000股，占公司总股本的1.50%。减持期间为自公告披露之日起15个交易日后的3个月内。减持价格将按照减持实施时的市场价格确定。

信科移动：副总经理李凯钢计划减持不超过0.0014%公司股份

信科移动(688387.SH)公告称，副总经理李凯钢因个人资金需求，计划自公告披露日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价方式减持不超过49,450股，占公司总股本的0.0014%。减持价格按市场价格确定，若公司发生除权除息事项，减持计划将作相应调整。李凯钢承诺在担任公司高级管理人员期间，每年转让的股份不超过其直接或间接持有公司股份总数的25%。本次减持计划不会导致公司控制权变更，对公司治理结构、股权结构及持续性经营无影响。

极米科技：拟筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市

极米科技(688696.SH)公告称，公司拟在境外发行股份（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，以满足公司国际化战略及海外业务布局需要，提升公司国际品牌知名度，增强公司综合竞争力。该事项尚需提交公司股东会审议，并需取得相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，具体细节尚未确定。该事项存在重大不确定性，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务。