美对华芯片管制再升级！三巨头出口豁免被叫停，商务部表态

来源：市场资讯

（来源：半导体前沿）

当地时间8月29日，根据美国《联邦公报》发布的通知显示，美国商务部工业与安全局（BIS）修订《出口管理条例》（EAR），将英特尔半导体（大连）有限公司（已被SK海力士收购，按原计划今年3月完全完成移交)、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司从对中华人民共和国（PRC）现有经验证最终用户（VEU）授权名单中移除。

这些企业的豁免将在120天后到期，之后若要继续进口美系半导体制造设备，必须逐案申请许可。

美国商务部表示，美国将批准许可证以保障企业现有工厂继续运转，但不会允许扩大产能或升级先进技术。

这项规则的改变，除了会影响三星、SK海力士在华晶圆厂的扩产和技术升级之外，可能还将会对美国设备制造商科磊公司 (KLA)、泛林集团 (Lam Research) 和应用材料公司 (Applied Materials) 的在华销售造成负面影响。

值得一提的是，台积电在中国大陆的晶圆厂此次并没有被提及，或许其之前获得的永久豁免依然有限。这可能与其此前追加1000亿美元对美投资有关。

8月30日，商务部新闻发言人就美国撤销三星等三家在华半导体企业“经验证最终用户”授权答记者问。

有记者提问称，8月29日，美国商务部将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”授权名单。请问中方对此有何评论？

商务部新闻发言人表示，中方注意到有关情况。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。美方此举系出于一己之私，将出口管制工具化，将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响，中方对此表示反对。

来源：官方媒体/网络新闻

会议背景

电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。

追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。

2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元，同比增长15%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。

2025电子特气与半导体前驱体论坛（AESG2025）将于11月5-6日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，金宏气体等企业战略支持。将探讨电子特气与前驱体发展现状与趋势，搭建产学研平台，聚焦技术创新、工艺优化、供应链安全与合作，推动半导体核心材料跨越式发展。

会议主题

• 全球与中国半导体发展的材料需求

• 半导体特气国产化进程与高端市场突破

• 电子特气与前驱体在晶圆厂的认证

• 金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术

• 从实验室到量产：电子气体与前驱体的产业化

• ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向

• ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术