北京
瑞财经 王敏8月25日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）发布关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。
为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，北京君正拟发行境外上市外资股股票（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
北京君正同时宣布，拟聘请信永中和（香港）为公司境外上市的专项审计机构。
据悉，北京君正于2011年在深交所挂牌上市，截至8月27日收市，其总市值约366亿元。
北京君正成立于2005年，作为一家集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
2025年上半年，公司实现营业收入22.49亿元，同比增长6.75%；实现归属于上市公司股东的净利润2.03亿元，同比增长2.85%。
而2024年，公司营业收入为42.1亿元，同比下降7.03%；归母净利润为3.66亿元，同比下降31.84%。
截至2025年6月末，公司研发人员760人，占公司员工总数的64.14%，研发人员中研究生和本科生的占比为95%。期内，无核心技术人员离职。
截至2024年底，公司实际控制人为刘强、李杰，二人互为为一致行动人。刘强直接持股8.40%，李杰直接持股3.89%。
刘强任公司董事长和总经理、北京矽成董事长、深圳君正执行董事；李杰任公司董事。
刘强，男，出生于1969年，博士学位，中国国籍，无境外永久居留权。刘强自2005年至2009年任北京君正集成电路有限公司董事长兼总经理，现任公司董事长和总经理等。
李杰，男，出生于1963年，硕士学位，中国国籍，无境外永久居留权。李杰曾在中科院计算所任职，从事大型机的研制工作，现任公司董事。
2024年，刘强薪酬为63万元，较2023年的65.25万元下降3.45%。
相关公司：北京君正sz300223
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