光垒智造FDM+DLP光固化陶瓷金属复合3D打印机，开启“一机双模三用”新材料研发模式

在2025年深圳Formnext展会现场，南极熊记者探访了国内光固化技术知名企业——光垒智造的展台，并对其负责人胡田雨进行了专访。光垒智造抛出了一枚“技术重磅炸弹”，正式发布了其首创的多材料复合3D打印机，实现了陶瓷、金属、树脂等多种材料在一台设备内的自由复合打印，为新材料、电子、科研等领域的创新应用提供了无限的想象空间。

△视频：FDM+DLP光固化陶瓷金属复合3D打印机

颠覆性技术：一机双模，开启六大类材料无限复合可能

在现场，胡田雨向南极熊记者详细介绍了这款重磅新品的革命性理念。

“这台设备的核心在于它有两种工作模式：复合工作模式和独立工作模式。”胡田雨介绍道。在复合模式下，设备的FDM熔融挤出模块可先在成型平台上打印热塑性材料（包括热塑性陶瓷、金属复合材料），随后，同一层的剩余区域将由DLP（光固化）模块刮涂并固化光敏材料（光敏陶瓷浆料、光敏金属浆料或光敏树脂）。通过这种逐层交替进行的工艺，最终实现多材料、异质结构的一体化成型。

更令人惊喜的是，该设备还配备了两个成型平台，允许FDM模块和DLP模块同时独立工作，真正实现“一机双模三用”（复合打印、独立FDM打印、独立光固化打印），极大地提升了设备利用率和科研效率。

“FDM模块有热塑性材料、热塑性金属复合材料、热塑性陶瓷复合材料3种材料选择，DLP模块也有光敏陶瓷浆料、光敏金属浆料、光敏树脂3大类浆料。3乘3，这就至少产生了9种基础复合方式，衍生的探索可能性是无限的。”胡田雨补充道，这类设备非常适合于前沿材料开发和科学研究。

应用前景广阔：从电子陶瓷异构集成到复杂结构制造

尽管设备刚刚发布，应用端的样品仍在开发中，但胡田雨为我们勾勒了几个极具潜力的应用场景。

首当其冲的是电子陶瓷器件领域。“例如，可以用它打印热塑性的镍、铜或银钯合金作为金属内电极，同时打印陶瓷介质层。通过成熟的LTCC/HTCC共烧工艺，实现异构集成的一体成型，有望替代传统的流延、通孔、叠层工艺。”这对于多层电子陶瓷器件、陶瓷封装、多层陶瓷基板等元件的制造可能是一条新的技术路径，实现更多集成功能

其次，该技术能巧妙解决单一光固化技术的固有痛点。“比如打印全封闭的中空结构或需要复杂支撑的构件，支撑难以去除且易损坏胚体。”胡田雨解释道，“现在可以用FDM模块打印PLA或铸造蜡等牺牲材料作为内部填充和支撑，然后通过脱脂炉一体烧除，完美解决难题。”

技术挑战与诚意促销：精度取决于FDM，展会期间重磅优惠

在互动环节，南极熊直播间观众对这项新技术展现出浓厚兴趣，问题主要集中在打印精度和后期烧结上。

关于精度，胡田雨坦诚表示，目前复合打印的精度瓶颈主要在于FDM模块。“FDM受材料流变特性限制，其线宽（目前0.2mm）和层厚（至少50μm）与DLP模块（可精确至10μm）相比仍有差距。复合模式的整体精度需向FDM看齐。”但他也相信，随着技术进步，未来一定能实现更高精度的复合打印。

关于烧结，胡田雨指出，多种材料的共烧技术（如LTCC）在电子陶瓷领域已非常成熟。“设备提供的是成型思路和工艺可能性，终端产品最终的烧结曲线和性能优化，需要用户基于自身材料体系去探索和实践。”

为表达合作诚意，光垒智造在展会期间推出了一个极具诱惑力的促销活动：购买此台复合设备，将附赠一台市场价值约40万元的单4K DLP打印机（仅限一个名额，先到先得），展现出其对市场开拓的极大决心。

△光垒智造 2025 formnext展位

南极熊观察

光垒智造此次发布的多材料复合3D打印机，无疑是一次大胆的技术跨界融合。它并非简单地将两种技术堆砌在一起，而是深入思考了如何让FDM和光固化（DLP）优势互补，解决彼此的技术短板，从而开辟出一条全新的应用赛道。

虽然前沿技术的成熟和市场化必然需要一个过程，但光垒智造已然迈出了从“单一技术提供商”向“综合性解决方案开拓者”转型的关键一步。这台设备能否点燃新材料研发的“星星之火”，成为科研机构和高端制造企业的“神兵利器”，南极熊将持续保持关注。

如果您对光垒智造光固化陶瓷金属复合3D打印机感兴趣，可以联系光垒智造。