锚定AI终端存储市场，康盈半导体连发三款新品

雷峰网消息，8月26日elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展期间，康盈半导体正式发布了ePOP嵌入式存储芯片、Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片以及PCIe 5.0固态硬盘三款新品。同时，发布会当天，康盈还举办了题为“镜界未来·跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”的圆桌会议，多维度解码了AI眼镜产业机遇与挑战。

三款新品聚焦AI存储需求

新品发布会上，康盈半导体推出了三款面向AI应用的新一代存储产品，涵盖嵌入式与高速固态硬盘等多类产品，以应对不同场景下的数据存储与处理需求。

首款ePOP嵌入式封装芯片将eMMC与LPDDR整合于单一封装中，通过垂直搭载在SoC上，不占用PCB板平面空间，整体厚度最低仅为0.75mm。在节省空间的同时，提供32GB+16Gb/32Gb和64GB+16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置为LPDDR4X，顺序读取和写入速度分别达到300MB/s和200MB/s。ePOP的垂直集成设计相比传统的eMMC和DRAM分离设计，不仅有效节省了空间，还优化了功耗和性能表现。康盈表示该设计主要面向智能眼镜等对结构空间有严苛要求的AI终端设备。

第二款为Small PKG.eMMC嵌入式芯片，尺寸控制在7.2×7.2×0.8mm，相比上一代产品PCB占用面积减少65.3%，最大容量提升至128GB。其顺序读写速度分别为300MB/s和200MB/s，功耗也进一步降低。康盈强调，这一产品非常适合智能手表、智能耳机等小体积设备，但又需要大容量和高性能存储的应用场景。与上一代Small PKG.eMMC相比，新款产品的存储容量更大，速度更快，且功耗显著降低。

此外，康盈还推出了面向高性能计算领域的PCIe 5.0固态硬盘，搭载更大容量的高速缓存，1TB/2TB/4TB版本分别配套1GB/2GB/4GB缓存。其中4TB型号顺序读取速度达14,000MB/s，写入为13,000MB/s，与传统的PCIe 4.0硬盘相比，PCIe 5.0硬盘的速度几乎翻倍，而与PCIe 3.0硬盘相比，其速度则提高了四倍，极大地提升了数据传输的效率，非常适合需要高速度、大数据处理能力的应用场景，如数据中心、专业工作站等。

康盈半导体表示，此次KOWIN嵌入式存储芯片新品高度适配AI眼镜等AI终端产品。为进一步探讨存储技术与终端应用的深度融合，紧接新品发布，康盈半导体以“镜界未来·跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”为主题举办圆桌会议，联合相关专家共同展望AI眼镜的发展路径与生态构建。

AI眼镜存储难题何解？

AI智能眼镜被公认为继智能手机后的“下一代超级终端”，全球市场即将迎来爆发性增长。然而，产业仍面临续航瓶颈、交互体验待优化、生态体系不成熟、成本高企等关键挑战。同时，技术路线多元，覆盖了音频、拍摄、AR等，且参与者众多，如：科技巨头、手机厂商、AR创企、传统眼镜品牌等，亟需产业链协同破局。

发布会后，在康盈半导体展区举办了一场题为“镜界未来·跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”的圆桌会议，嵌入式系统联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编何小庆主持人、国体智慧体育创新中心执行主任尚晓群、普冉半导体专家任兴旺、易天科技 CEO 江高平、XR Vision 创始人 Light、康盈半导体副总经理齐开泰五位嘉宾，就AI眼镜产业发展的机遇与挑战展开了探讨。

何小庆从行业宏观视角分析，认为AI 眼镜产业已度过 “概念探索期”，进入 “技术攻坚与标准统一期”：“当产品定义逐渐趋同，产业竞争的核心将从‘什么是 AI 眼镜’转向‘如何构建 AI 眼镜生态’。比如 RISC-V、Arm、x86 三大架构，谁能主导 AI 眼镜的异构计算？高通、MTK、海思等芯片厂商，谁能率先跑通端云协同的技术路线？这些问题的答案，将直接决定未来 AI 眼镜的技术方向与产业格局。”

他同时提醒产业链企业，需提前布局生态建设：“AI 眼镜不是孤立的硬件设备，而是连接硬件、软件、服务的生态节点。只有打通计算架构、操作系统、应用开发的全链路，形成差异化的生态优势，才能在未来的产业竞争中占据主动。”

在市场布局上，江高平直言通用消费市场仍需时间培育，B 端垂直场景已率先实现商业盈利：“目前工业巡检、警务辅助、盲人导航等领域的 AI 眼镜，已完成‘场景细分 + 软硬一体’的商业闭环。” 他以滑雪场景的落地案例进一步说明：“针对专业滑雪训练的 AI 眼镜，不仅具备耐寒、防雾特性，4 小时续航也精准匹配训练需求；2999 元的售价搭配雪场租赁模式，让设备回本周期控制在 6 个月内，这正是避开续航、成本、应用三大行业痛点的最佳路径。”

而在数据安全方面，康盈半导体副总经理齐开泰提到：“存储芯片已不再是简单的数据‘仓库’，而是决定 AI 眼镜续航能力、运行性能、数据安全的‘隐形主板’。”他同时表示，康盈半导体通过“端到端数据加密 + eMMC 硬件级写保护” 的双重机制，确保设备即使丢失，存储的敏感数据（如摄像头日志、用户隐私信息）也不会被暴力读取。

此外，近年来，康盈半导体不断完善产业链布局，徐州康盈半导体测试产业园、扬州康盈半导体模组产业园已陆续投产，加速存储产业链布局。康盈半导体创始人兼CEO冯若昊表示，“我们深耕存储相关的核心技术，增强创新能力，坚持打造高品质的存储产品，凭借着高起点、高品质、高效率的创新优势，形成了供应链资源、产品设计开发、封测技术与产能、存储创新解决方案等核心竞争力。”

据了解，康盈半导体科技有限公司是康佳集团旗下半导体产业的重要组成部分，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。