0828周四强势板块| 出货量呈爆发式增长的新技术，谷歌已规模部署

1、OCS交换机：OCS被认为是与CPO/OIO并行的“终局技术方案”，OCS交换机有望先替代Spine层电交换机，远期渗透到Leaf/ToR层。LightCounting预测，未来五年OCS的出货量将呈爆发式增长，在2023年达到1万台，2029年超过5万台。

2、国内低轨卫星载荷元器件核心配套商：公司产品全面覆盖商业低轨卫星需求，是国内卫星通信领域射频、电源和ADC/DAC 芯片的核心供应商，目前已与行业内主流核心科研院所及多家优势企业开展合作，卡位和份额优势显著。

3、AI芯片的“铲子股”：国产芯片需求饱满，公司产能继续接近满产；随着新产品良率提升，毛利率和ASP逐步改善；公司作为国产算力核心环节，估值提升的逻辑。

当日大涨公司研报深度复盘，相关信息仅供参考，不构成投资建议。

1、OCS交换机：等待新技术

（1）大涨题材：光通信+交换机

8月28日英伟达发布财报，其中提到网络业务现已成为公司的巨大增长引擎，年化收入约290亿美元，环比增长约50%，同比增长约100%。

而新技术光电路交换机（OCS）近期受到分析师密集关注，其无需光电转换即可实现光信号的路由与转发，相比传统交换机，具备超高传输速度、低功耗、高稳定性等优势，被认为是与CPO/OIO并行的“终局技术方案”。

行情上，德科立、腾景科技等相关公司大涨，同时光通信产业链继续走强。

（2）研报来源（长江证券）：OCS商用提速，全光交换未来已来

①光电路交换机（OCS）无需光电转换即可实现光信号的路由与转发，相比传统交换机，具备超高传输速度、低功耗、高稳定性等优势。

OCS被认为是与CPO/OIO并行的“终局技术方案”，OCS交换机有望先替代Spine层电交换机，远期渗透到Leaf/ToR层。LightCounting预测，未来五年OCS的出货量将呈爆发式增长，在2023年达到1万台，2029年超过5万台。OCS作为远期替代电交换机的技术方案，未来产业链价值量有望显著提升。

②OCS仍有方案之争，主要机械式/液晶式/压电式三种光交换思路：

微机电镜阵列（MEMS）：由输入/输出光纤准直器阵列、MEMS微镜阵列及驱动控制模块组成，通过调节微镜角度实现光束反射和切换。

数字液晶（DLC）：由光纤准直器阵列、偏振处理模块和液晶光调制阵列构成，通过液晶改变光折射率实现光路偏转。

直接光束偏转（DLBS）：采用压电陶瓷驱动二维准直器阵列，两个准直器阵列面对面排布，通过压电效应带动微位移和角度调整实现直接对准。

当前，谷歌和Lumentum以MEMS方案为主，Coherent采用非机械DLC方案。

③谷歌在其TPUv4代际中引入了OCS技术，已规模部署。谷歌的OCS已进入规模部署阶段，内部代号为Apollo，其基于自研的Palomar3DMEMS技术，形成136×136全互联光交换，替代传统的电交换脊叶层。在TPUv4超算系统中，OCS连接4096块TPU芯片，每套系统包含64个机柜、48个OCS与6144条光纤，能够灵活支持torus及非规则拓扑，实现大规模训练任务的近线性扩展。

2、臻镭科技：等待牌照

（1）大涨题材：卫星互联网

近期卫星互联网催化密集。

工信部网站8月27日披露，近日印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，支持电信运营商通过与卫星企业共建、共享等模式，深入挖掘天通、北斗等高轨卫星应用潜力，推动手机等终端设备直连卫星加快推广应用。

前几日媒体报道称，相关部门将会发放卫星互联网牌照，“意味着我国卫星互联网商业运营迈出第一步。”

行情上，臻镭科技在载荷射频模块、SIP组件和相控阵天线系统等都有布局，互动平台称公司为低轨通信卫星手机直连场景配套的芯片主要应用于卫星载荷。今日大涨15.42%。

（2）研报来源（银河证券）：政策端迎来强力推动，牌照发放预计将进一步提升组网热情

①按照远景规划，GW星座和千帆星座的组网卫星总数分别将达到1.3万颗和1.5万颗，根据国际电信联盟（ITU）的要求，虽然空间轨道和频率资遵循“先到先得”原则，但在提交星座计划后的第9年须发射总数10%的卫星否则项目可能面临削减甚至取消，故而，正处于卫星互联网大规模组网的临界点。

②商业航天支持政策细化，规范化运营以及牌照化管理，产业趋势向好。随着马斯克“星链”发星数量的逐步提升，低轨空间资源布局的紧迫性正在逐步提升，目前我国在规划的大型星座以星网及千帆星座为主，在可回收火箭逐步成熟，单星造价逐步降低，卫星智能化逐步提升，政策支持力度加大，牌照发放的促进以及生态构建持续推动的产业发展趋势下，我国卫星互联网建设有望迎来较好的发展机遇。

③臻镭科技的星载、特种等领域产品已进入规模放量，收入及利润有望实现快速增长，三大逻辑助力长期成长。

1）公司作为特种高端芯片核心供应商，三大业务有望随下游卫星、雷达等需求加速释放，带动营收高速增长；

2）公司产品性能优越，对标国际先进水平，高筑行业壁垒，保证现有市场份额稳步扩张；

3）公司紧盯商业低轨卫星市场，新研并迭代了多个系列可量产产品，未来核心受益于国内星座建设加速。

3、中芯国际：全村希望

（1）大涨题材：国产芯片

昨日外媒报道了明年国内AI算力芯片产能相关情况。

公司为国内芯片代工龙头，机构认为目前国内算力芯片基本都要依赖公司先进制程产线。

公司二季度产能利用率92.5%，上半年收入同比增长22%，模拟芯片、车规芯片及国产化需求明显增强；预计三季度公司收入环比增长5%到7%，毛利率为18%到20%。

而晶圆代工行业长期来看马太效应显著，公司作为AI芯片的“铲子股”有望享受先进工艺本土化红利。

行情上，公司今日大涨17.45%。

（2）研报来源（东吴证券）：AI芯片的“铲子股”

①从算力领涨标的来看，本轮国产算力行情本质上不是高低切，本质上是国产算力行业基本面已经发生了很大的变化，尤其是产业链公司与国产CSP厂商的合作实实在在地加速推进，如果仅仅用高低切的思维看一定会错过这轮行情的高度。

从央视点名H20后门问题至今，一个共识就是国产化是大势所趋，国产CSP都有相应的国产化的指标，包括最新的DeepSeekV3.1最核心的变化就是针对国产芯片加强适配。至于大家关心的需求问题，从字节预期的明年日均tokens消耗几十倍的指引就不用担心，海外算力已经给我们树立好了路线图，坚定看好这一轮国产算力从跟随走向超预期！

②DeepSeekV3.1发布和NVIDIA暂停H20芯片生产，激发市场热情。H20停产因中国安全疑虑及美国销售分成压力，削弱其竞争力。国产芯片崛起带动客户转向国内供应链。看好国产化需求增长，SMIC和华虹等国产厂商将迎来长期利好，推动产业链发展。看好晶圆厂作为国产算力核心受益者：

中芯国际方面，1）国产芯片需求饱满，公司产能继续接近满产；2）随着新产品良率提升，毛利率和ASP逐步改善；3）公司作为国产算力核心环节，估值提升的逻辑。

华虹方面，1）AI需求推动公司模拟芯片相关业务加速成长；2）九厂扩产显著提速，localforlocal需求增厚收入；3）公司Q2开始进行的价格调整或在Q3/Q4有所体现，看好价格调涨对收入和毛利率产生积极影响。

③晶圆代工行业长期来看马太效应显著，国内市场长期也有望呈现类似态势，中芯国际作为AI芯片的“铲子股”，有望持续扩产以承接AI芯片行业爆发以及晶圆代工本土化的需求，优享先进工艺本土化的红利。

需求端来看，除AI云服务器行业成长本身带来的AI芯片需求成长外，国内云厂对AI芯片国产化率的诉求也在提升，为本土AI芯片需求带来了共振。端侧市场来看，资本市场对传统消电出货预期增速较为保守，若特定品牌后续预期拐点向上，对先进工艺晶圆消耗量也有望带来弹性。

供给端来看，部分国内半导体设备正以更适应国内工艺路线的模式进行定制化开发，晶圆代工良率提升节奏有望超预期。

*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议

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