我国全氟醚橡胶行业起步晚、发展慢 市场国产化进程仍需时日

一、全氟醚橡胶是合成橡胶中综合性能最佳品种

根据观研报告网发布的《中国全氟醚橡胶行业现状深度分析与发展前景预测报告（2025-2032）》显示，橡胶是具有可逆形变的高弹性聚合物材料，是国民经济的重要基础产业之一。根据使用特性，合成橡胶可分为通用橡胶和特种橡胶两大类。其中特种橡胶根据化学结构主要分为氟橡胶、卤化丁基橡胶、溶聚丁苯橡胶、丙烯酸酯橡胶、硅橡胶、氟硅橡胶等。而在这其中，氟橡胶因具有耐高温、耐化学腐蚀、耐油、耐老化性能和优良的物理性能等，被称为“橡胶王”，在特定应用领域中占有重要地位。根据聚合物的化学组成，氟橡胶可以分为普通氟橡胶、全氟醚橡胶、四丙氟橡胶等。

资料来源：公开资料，观研天下整理

全氟醚橡胶是一种高分子弹性材料，由四氟乙烯（TFE，构成主链）、全氟烷基乙烯基醚（PAVE，形成支链）以及少量含硫化点的第三单体（CSM）三元共聚而成，.其分子结构中完全不含C-H键使得分子链结构更加稳定，从而赋予其卓越的耐化学介质性能和耐高温性能等，同时由于氟原子的电负性高且体积较大，其形成的紧密保护层可进一步增强全氟醚橡胶的耐化学介质和耐高温性等。因此，相比普通氟橡胶和四丙氟橡胶，全氟醚橡胶含氟量高，具有更优异的物理力学性能、耐热性、耐化学药品性、抗辐射性、电绝缘性、耐氧化性、低渗透性、阻燃性、耐真空性等优点，是所有合成橡胶中综合性能最佳的品种，可有效满足苛刻工况下的密封需求。

资料来源：上海芯密科技股份有限公司招股说明书，观研天下整理

二、行业应用领域广泛，全氟醚橡胶市场拥有广阔发展前景

全氟醚橡胶应用广泛，包括半导体、液晶面板、光伏、航空航天、石化和油气开采等工况环境极为严苛的密封领域。全氟醚橡胶在这些领域扮演着至关重要的角色。例如在航空航天领域，全氟醚橡胶展现出了出色的耐腐蚀性和耐高温性，确保了火箭燃料的安全储存和运输。在半导体领域，全氟醚橡胶凭借其耐等离子体腐蚀、气体腐蚀、酸碱腐蚀、高温腐蚀以及高洁净度的特性，成为半导体制造中密封件的首选材料，用于O型圈、垫圈等产品，确保芯片生产过程的密封完整性，减少维修次数，提高安全性和生产效率。因此随着上述应用市场的发展，以及高性能密封材料的需求不断增长，全氟醚橡胶拥有广阔发展前景。与此同时，随着应用领域的不断拓展和工艺技术的持续优化，这一材料有望在更多关键领域发挥重要作用，为国家重点产业发展提供有力支撑。

资料来源：公开资料，观研天下整理

三、我国全氟醚橡胶行业起步晚、发展慢，高性能产品仍严重依赖进口

我国全氟醚橡胶行业起步晚、发展慢，未来产业化的进一步推进亟需技术研发上的重大突破。我国于20世纪60年代才开始探索全氟醚橡胶自主研发。到70 年代，中昊晨光（现属昊华科技（600378.SH））等机构开始涉足全氟醚生胶和橡胶的实验室研究，但受限于生产工艺和原材料供应，产品质量不稳定，主要停留在试验阶段。到80年代-90年代，虽然航天 703 所成功研制了 F-400 型全氟醚橡胶，但受限于生产工艺和成本，工业化程度低，民用市场仍然依赖进口。

进入21世纪以来，我国全氟醚生胶和橡胶行业发展逐步加快。一方面，随着我国半导体制造、液晶面板、光伏、航空航天、汽油开采等高技术行业蓬勃发展，全氟醚氟橡胶的需求将不断增长且增速显著高于其他国家，含氟材料已被列入国家高新技术产业目录。其中，全氟醚橡胶已被工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目录》（2024年版）列入先进化工材料，属于国家重点发展的高科技产品。

另一方面，国内企业也正不断研究和开发全氟醚生胶和橡胶复合材料，力求突破关键硫化点单体和合成技术、新型硫化助剂和配方加工技术等，不断拓宽应用领域，实现全氟醚生胶和橡胶的国产替代、自主可控。例如福建永泓展现了全品类生胶的研发能力，正朝着大规模量产的目标迈进。

目前我国全氟醚生胶行业相关研发生产技术水平以及工业化程度也有较大提升，中昊晨光、三爱富、巨化股份、福建永泓等少数机构具备全氟醚生胶合成生产能力；中昊晨光、芯密科技等少数企业掌握了全氟醚橡胶的复配配方和生产工艺技术，实现了自主开发，使得国产化率正逐步提高。但与国外领先企业相比仍有一定差距，尤其是高端产品系列的质量和性能还有较大的改善和提升空间，目前仍严重依赖进口。例如，当前全氟密封圈市场高度依赖进口，自给率不足1%，高端半导体级FFKM的国产化率也低于15%。

资料来源：公开资料，观研天下整理

四、半导体制造领域是当前全氟醚橡胶最大下游应用市场

全氟醚橡胶主要被用于制成全氟醚橡胶密封件，以满足不同应用工况下的密封需求。根据不同的产品形态和结构设计，全氟醚橡胶密封件主要包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件、垫圈、隔膜等，其能在苛刻条件下保持良好密封性，有效提高设备使用寿命。其中全氟醚橡胶密封圈是全氟醚橡胶密封件重要产品类型之一。

目前全氟醚橡胶密封圈广泛应用于半导体、液晶面板、光伏、航空航天、石油化工、医疗等严苛工况环境中。其中半导体制造领域是全氟醚橡胶密封圈的最大下游应用市场。根据弗若斯特沙利文统计，2024 年度我国全氟醚橡胶密封圈市场规模为70.10 亿元，其中应用于半导体领域的市场规模为 56.80 亿元、占比 81.00%、排名第一。也就是半导体制造领域是全氟醚橡胶的最大下游应用市场。

数据来源：弗若斯特沙利文，观研天下整理

半导体是持续支撑起中国科技创新发展的重要领域。在经历2022-2023年市场低迷后，进入2024年受存储芯片、逻辑芯片推动，半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏，从而也带动全氟醚橡胶需求提升。2024年我国半导体市场规模1865亿美元，同比增长20.1%，占全球比重30.1%。（WW）