马来西亚芯片大动作

长期以来，马来西亚凭借成本优势以及成熟的产业配套，在全球半导体供应链中占据重要地位。如今，马来西亚力求在AI浪潮下扮演更关键的角色。为此，该国正式推出首款AI芯片，进军全球前沿科技赛道。

马来西亚发布首款AI芯片

当地时间周一，马来西亚本土芯片设计公司SkyeChip发布MARS1000，该款芯片基于7纳米制程工艺打造，可广泛应用于智慧农业、工业4.0、智慧城市、智能交通与平安城市等场景。

马来西亚半导体产业协会(MSIA)表示，MARS1000是该国首款自主研发的边缘侧AI处理器，是马来西亚在AI芯片方向的重要突破，能直接嵌入汽车、机器人等终端设备，在本地完成运算，无需依赖云端。

资料显示，SkyeChip的创办人邝瑞强拥有多年半导体行业从业经验，任职履历涉及英特尔、Altera、博通等大厂，2019年，邝瑞强在马来西亚槟城成立SkyeChip公司。

SkyeChip专注于高带宽存储（HBM）和片上网络（NoC）等人工智能领域关键技术，该公司合作伙伴涵盖台积电、三星、美光、日月光等知名半导体企业。

马来西亚芯片投资热度高涨

全球半导体产业竞争日趋白热化，马来西亚凭借地缘、成本等优势，正快速崛起成为全球半导体产业投资热土。

马来西亚正力争使本土IC设计与先进封装领域涌现至少10家年营收达2.1亿至10亿美元的领军企业，同时吸引逾5000亿令吉在半导体领域的投资。

目前，马来西亚已经吸引包括英特尔、英飞凌、意法半导体、德州仪器、美光科技等在内的多家半导体厂商入驻，覆盖从封装、测试到材料供应的完整产业链。

近期，又有两家半导体公司在马来西亚最新布局曝光。

今年8月，马来西亚首相安瓦尔·易卜拉欣透露，AMD正计划在槟城与赛城设立先进封装与芯片设计中心，将马来西亚推向下一代半导体研发与制造前沿。随后在8月14日，AMD公司宣布在马来西亚槟城峇六拜（Bayan Lepas）正式启用其全新的尖端办公室和工程实验室设施。这座占地20.9万平方英尺的办公空间旨在容纳1,200多名员工，并配备支持半导体设计的先进工程实验室。

今年7月，浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC(Malaysia) SdnBhd在马来西亚槟城柏淡（Bertam）科技园举办新厂房奠基仪式。

该新厂区占地面积达40000平方米，预计将在未来一年内启动建设。根据规划，项目一期完工后，将实现年产24万片8英寸碳化硅晶圆的产能。这些高性能SiC晶圆广泛应用于电动汽车充电器、电信基站电源系统等高增长电子产品领域。