北京
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，成都银盛新材料有限公司取得一项名为“一种导电银胶快速配置装置”的专利，授权公告号CN223263697U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型属于导电银胶技术领域，尤其为一种导电银胶快速配置装置，包括底座，底座的表面设置有滑槽，滑槽的内部设置有罐体，罐体的上方设置有端盖，罐体的内部设置有空腔，罐体的一侧设置有固定组件，固定组件的一侧设置有框架，框架的内部设置有调节机构，调节机构的一侧上方设置有搅拌机构，搅拌机构的表面设置有凹槽，凹槽的内部设置有固定杆；搅拌机构包括搅拌电机、主轴、连接板、副轴、刮板以及搅拌叶。本实用新型通过将罐体与端盖以及搅拌机构更改为分体式，从而便于导电胶胶完成完成后的清洁，同时由于搅拌机构的搅拌叶与主轴为活动连接方式，故而在导电胶胶溶度过高时不会对搅拌叶造成损伤，从而提高了装置装置的使用寿命。
天眼查资料显示，成都银盛新材料有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都银盛新材料有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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