北京
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东科卓半导体设备有限公司申请一项名为“一种切割晶圆的清洗装置及清洗方法”的专利，公开号CN120545221A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种切割晶圆的清洗装置及清洗方法，包括箱体；所述箱体内设有清洗座以及放置座；所述放置座内设有放置腔；所述放置座的顶部设有圆形开口；所述清洗座设有清洗喷头；所述放置腔内设有横向顶杆以及纵向顶杆；所述横向顶杆的顶部设有横向条形杆；所述纵向顶杆的顶部设有纵向条形杆；所述放置腔内设有用于横向顶杆以及纵向顶杆移动的驱动机构。本发明通过驱动机构带动纵向顶杆以及纵向条形杆进行纵向移动，驱动机构带动横向顶杆以及横向条形杆进行横向移动，从而使得贴片环上的晶圆在切割道鼓起，清洗液在鼓起的切割道内充分流动，将碎屑冲刷出来后冲走，避免清洗不完全碎屑残留以及清洗死角多等问题。
天眼查资料显示，广东科卓半导体设备有限公司，成立于2016年，位于东莞市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1301.8884万人民币。通过天眼查大数据分析，广东科卓半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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