北京
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，大连皓宇电子科技有限公司取得一项名为“一种用于腔体的连接装置”的专利，授权公告号CN223269802U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于腔体的连接装置，包括：合页结构，所述合页结构包括通过转轴铰接的第一页片和第二页片，所述第一页片上设有限位结构；所述第一页片两侧设有锁定孔，所述锁定孔内设有插销弹簧和插销，所述插销能够沿插销弹簧的轴向运动，所述插销弹簧的轴向平行于所述转轴的轴向，所述第二页片两侧设有锁位板，所述锁位板上设有容许插销插入的销孔；当所述第二页片转动至插销与销孔对齐时，所述插销在插销弹簧的弹力作用下从锁定孔内伸出并插入销孔内，此时所述合页结构锁定；所述限位结构能够在合页结构未锁定时，阻挡所述插销从锁定孔内伸出。克服了现有的具有自锁功能的合页不适用于晶圆制造设备的腔体的问题。
天眼查资料显示，大连皓宇电子科技有限公司，成立于2020年，位于大连市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，大连皓宇电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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