智臻精度，可靠返修：卓茂科技R9100应对PCB损伤新方案

在高端电子制造领域，PCB板返修工作长期面临精度要求高、工艺复杂、效率低下、良率难控等痛点。传统返修方式依赖人工操作，不仅容易因对位不准、温度失控导致器件损伤、焊盘擦伤，更存在生产效率低、一致性差、追溯困难等问题。

卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站应运而生，以集拆卸、除锡、贴装、焊接与智能拼图于一体的"返修五合一"全自动解决方案，全面响应行业亟需变革的呼声，实现全自动、高精度、智能化的返修。

行业痛点深击，返修工艺焕新突破

精密器件易损难题：传统除锡方式接触力控不准，常导致BGA报废、焊盘损伤。卓茂科技ZM-R9100创新搭载非接触式除锡系统，结合精密称重传感与气压测高，实时调控吸嘴高度，大幅降低报废风险，除锡残留量≤10%，高度残留≤15%，真正实现“微损返修”。

对位精度不足，多次返修效率低：凭借500万像素上部相机与1200万像素下部相机组成的高分辨率视觉系统，像素精度高达0.015mm/pixel，支持大视野成像与快速对位。相同PCB板同位置仅需首次调试，后续即可实现“一键返修”，极大提升重复作业效率。

温度控制不稳，焊接质量参差：设备集成四套独立预热温区（上部拆焊、除锡、下部及移动温区），全部闭环控温，系统总功率达22.8KW，可实现快速升温和精准恒温，杜绝因温度波动引起的焊接缺陷。

卓越性能，诠释智能返修新高度

卓茂科技ZM-R9100具备广泛兼容性，支持PCB尺寸从10x10mm至700x635mm，芯片尺寸覆盖1x1mm到120x120mm，可应对各类封装元件。

其±0.025mm的对位精度、最高600℃可调的除锡头加热器温度、平面度控制≤0.15mm的BGA基板变形量，均处于行业领先水平。

设备除标配视觉对位、多功能温控、安全光栅、称重感应与行程开关等多重安全保障机制外，还可选配MES系统对接，实现以S/N为追溯条件的温度曲线分析与管理，完美契合智能工厂对工艺可控、数据可溯的高要求。

设备突破性配备智能拼图功能，无需Gerber文件即可快速自动生成最优除锡路径，大幅简化编程流程，显著提升准备工作效率。

高效换线，稳定可靠

卓茂科技ZM-R9100将拆卸、除锡、蘸锡膏、贴装与焊接等多道复杂工序集成于一体，在一台设备上即可完成所有核心返修步骤，极大地简化了操作流程，减少了因多次移动板卡而带来的对位误差和潜在损伤。

已调试产品换线时间仅需20分钟，配合L型卡槽与万能夹具（支持异形定制），快速适配多样生产场景。除锡吸嘴规格覆盖Φ0.2mm–Φ3mm，搭配真空反馈实时调高，进一步拓宽工艺窗口。

卓茂科技ZM-R9100不仅是一台返修设备，更是面向电子制造未来打造的智能化、高可靠性生产伙伴。适用于通信、汽车电子、工控、消费电子等领域中高端返修场景，助力企业提质增效、降低损耗，真正实现“返修无忧、制造升级”。