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最新泄露的信息揭示了 AMD 的下一代 Medusa Halo APU，该 APU 将于 2027 年作为公司的顶级芯片推出。Moore's Law is Dead 分享的信息表明，Medusa Halo 将采用台积电尖端 N2P 工艺制造的Zen 6 CPU 芯片，而 I/O 芯片将采用 N3P 工艺制造。
基础款 Medusa Halo APU 具有 12 个 Zen 6 核心和 2 个节能的 Zen 6 LP 核心，而高端版本可能包含一个额外的 12 核 Zen 6 CCD。这意味着 AMD 将为 Medusa Halo APU 提供 24 个 CPU 核心（甚至可能多达 26 个核心）。
对于图形，Medusa Halo APU 将配备 48 个基于 RDNA 5 架构的计算单元（CU）以及 20 MB 的 L2 缓存。这比目前 Strix Halo APU 的 40 个计算单元有了显著提升，图形处理能力应能与 NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti相媲美，这对于内置 GPU 而言是一大进步。内存支持也将大幅提升，Medusa Halo 将提供 384 位 LPDDR6 或 256 位 LPDDR5X 内存控制器。这将提供高带宽，以满足升级后的 GPU 需求。
据称，AMD 还在准备一款用于笔记本电脑和紧凑型系统的 Medusa Halo Mini 版本。这款精简型号预计将包含 4 个 Zen 6 核心、8 个 Zen 6c 核心和 2 个 Zen 6 LP 核心（共 14 个），搭配 24 个 RDNA 5 计算单元和 10 MB 二级缓存。据报道，它将使用 128 位 LPDDR5X 内存控制器，并有可能升级到 192 位 LPDDR6。
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