北京
近日，合创投资的清华系创新架构算力芯片企业「芯动力科技」宣布完成近亿元级B2轮融资，本轮融资由飞图创投领投，所获资金芯动力将重点投入RPP芯片产业化推进，核心技术研发升级，以及边缘计算和AI芯片推理市场的加速拓展。
深耕RPP架构，推动高性能芯片落地
芯动力科技成立于2017年，目前公司已在珠海、深圳、西安及美国设立研发中心。其核心技术为可重构并行处理器架构（简称RPP），它是自主研发专为并行计算设计的处理器架构。RPP架构具有良好的生态兼容性和超高能效的并行计算能力，能够打破高性能芯片和通用芯片之间的界限，不仅底层兼容CUDA编程语言和多种开发工具，还巧妙地融合了NPU的高效能与GPU的通用性，为AI计算领域带来了革命性的解决方案。
被誉为"六边形战士"的RPP架构融合GPGPU通用性与NPU高效计算能力，在大模型推理、计算机视觉等领域优势显著。目前RPP-R8芯片已在AI PC、医疗检测、存储服务器等多个领域实现商业化落地，并与联想等头部企业建立深度合作。
六边形战士处理器RPP
合创资本副总裁刘华瑞表示：“随着人工智能应用场景的持续拓展和算力需求的不断扩大，全球对AI芯片的需求正呈现结构性的高速增长。现阶段，约40%的AI芯片被用于推理任务，但在AI商业化大规模落地之后，推理侧所占的算力比例预计将急剧攀升，未来可能占据整体计算需求的90%以上。「芯动力科技」独家开发的RPP架构能同时达到通用性和高性能的要求，基于RPP架构的GPU及后续更高性能的迭代芯片，将持续在更多场景中成为支撑边缘计算发展的关键力量。”
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