卓茂科技R7880：一站式解决返修难题，让精密作业更高效

行业痛点多？一台设备破局

在电子制造返修环节，不少企业都面临着诸多棘手问题：

除锡时稍不注意就会损伤产品，造成不必要的损失；温度控制不稳定，忽高忽低影响焊接质量；产品规格多样，每次换产都要重新设置参数，耗时又费力；

定位不准导致贴装精度不足，影响产品性能…… 这些痛点不仅降低了生产效率，还可能增加成本、影响产品可靠性。

而卓茂科技R7880拆焊除锡一体返修设备的出现，为解决这些问题带来了新的可能。

非接触除锡：守护产品安全

针对除锡过程中易损伤产品的痛点，卓茂科技R7880 配备了非接触式真空除锡头。其搭载的真空流量实时反馈系统，能实时控制调整除锡头高度，确保产品和除锡头之间始终保持非接触状态。

这一设计有效避免了除锡过程中可能对产品造成的损伤，为产品提供了贴心守护，让企业无需再为除锡环节的产品损耗而担忧。

闭环控温：稳定精准保质量

温度控制是返修作业中至关重要的一环。卓茂科技R7880 设备装有红外温区、拆焊热风加热系统和除锡加热系统，且整体均采用闭环控温。

其中，温度控制采用 K 型热电偶闭环控制，精准范围在 ±3°C，全闭环控制下温度过冲 / 波动不超过 5°C，还能自动监控加热丝工作状态。

稳定精准的控温能力，为高质量焊接提供了坚实保障，有效解决了温度不稳定的行业难题。

快速编程：简化操作提效率

面对多样的产品规格，频繁设置参数不仅繁琐还影响效率。卓茂科技R7880 实现了整体设备人机控制，可存储多组产品配方，使用时直接调用即可，省去了每次换产重新设定的麻烦。

同时，除锡路线支持CAD 数据导入并快速设置和 CCD 辅助设置除锡路线两种方式，新产品配方程序编辑简单便捷。

这一功能大大简化了操作流程，显著提升了换产效率，让企业能更快速地响应不同产品的生产需求。

CCD 系统：精准定位助精密

定位精度不足会导致贴装效果不佳，影响产品性能。卓茂科技R7880 采用上下配套组合 CCD 系统，也就是上、下 200W 高清相机视觉对位系统，能够实现精准定位，有效保障贴装时的精度。

此外，CCD 系统还能对无 CAD 文件的产品进行除锡区域拼图拍照，引导除锡头在规划的区域内进行除锡，进一步提升了作业的精密性和准确性。

强大配置，满足多样需求

卓茂科技R7880 在配置上同样表现出色。它配备 XYZR 轴驱动，19 寸高清液晶显示器和高性能工业计算机，辅以多功能人性化的操作系统。

专用的温度控制器可同时显示 10 段温度曲线，并具有瞬间曲线分析功能，每次加热所生成的曲线图形还能自动记录，可供后期查阅。

设备可外接压缩空气或氮气，还可选配外置监控相机，对返修过程进行实时监控作业。

卓茂科技R7880 拆焊除锡一体返修设备，以其强大的功能和贴心的设计，全方位解决了电子制造返修环节的诸多痛点，为企业带来更便捷、更智能化的返修作业体验，是提升生产效率和产品质量的理想之选。

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