北京
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种氮化铝薄膜电路基板及其制备方法”的专利，公开号CN120505620A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种氮化铝薄膜电路基板及其制备方法，涉及氮化铝基板技术领域。本发明通过磁控溅射对氮化铝陶瓷基板表面依次镀钛、镀铜处理，配合化学镀镍法制备出氮化铝薄膜电路基板。通过钛铜梯度动态过渡技术，形成梯度合金层以减少界面应力，钛与氮化铝表面通过化学键结合，形成致密过渡层，缓解热膨胀系数差异，铜在氮化铝陶瓷基板的表面增强了其导电性能，钛弥补了铜与氮化铝陶瓷晶格不匹配的界面缺陷；通过化学镀镍，增强了氮化铝陶瓷基板的硬度与耐腐蚀性，且赋予氮化铝薄膜基板的可焊性与键合性。
天眼查资料显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目4次，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可22个。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息191条，此外企业还拥有行政许可86个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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