北京
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市凡特思电子有限公司取得一项名为“垫高型贴片式Type-C连接器”的专利，授权公告号CN223245950U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种垫高型贴片式Type-C连接器，包括有绝缘本体、端子组以及屏蔽外壳；该绝缘本体包括有基座和于基座上向前一体延伸出的舌板；该端子组设置于绝缘本体上，该端子组具有多个接触部和多个焊接部，该多个接触部分别露于舌板的上下表面；该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外；该屏蔽外壳的底部后侧具有缺口。通过在基座向下一体延伸出有垫高部，并且配合垫高部的前侧与屏蔽外壳的底面之间形成有可收纳电子器件的避让空间，有效避免了本产品占据电路板上较大的面积，从而增大了电路板上可安装电子器件的面积，在安装相同数量电子器件的前提下，无需增大电路板的面积，更有利于设备小型化的发展。
天眼查资料显示，深圳市凡特思电子有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市凡特思电子有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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