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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，硅尼克斯公司取得一项名为“具有侧壁镀层的半导体封装”的专利，授权公告号CN113614879B，申请日期为2019年03月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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