太炸裂了！这些板块业绩超预期，即将爆发

今天真是见证历史的一天！

大A一口气创造了多项历史记录——

1，早上10点34分，A股市值总和突破100万亿元，创历史新高，这也是A股历史上首次突破100万亿元大关。

2，上证指数一度站上3745点，日内涨超1%，创近十年指数新高。

3，北证50指数大涨6.79%，收盘1576点，创历史新高。

4，创业板指也在加速上涨，盘中劲升3%并站上2600点，年内涨幅超20%。

这个涨幅在创业板的历史上可以排到第四位，不及2015年（+106.61%）、2013年（+74.73%）、2020年（+64.96%）。

不过，科技股是现阶段的市场主线，且今年还有4个多月的时间，谁能说创业板就没有超越的机会呢？

今天的市场焦点，依然是围绕着AI四大环节（光模块、PCB、液冷设备、电源设备）展开。

无他，实在是利好太密集了。

一方面，是来自海外需求端的消息——

近期OpenAI、谷歌等大厂都释放了要继续大规模建设数据中心的计划。

OpenAI创始人8月15日表示：

“OpenAl需要更多的GPU来维持其可扩展性，这是其首要任务之一。

我们有更好的模型，但我们无法提供，因为我们没有足够的算力，我们还想提供其他类型的新产品和服务。

你应该期待OpenAl在不久的将来在数据中心建设上花费数万亿美元。我们现在必须做出这些可怕的权衡。”

相比起OpenAI的放卫星，谷歌更具体些，明确表示未来两年将向俄克拉何马州再投资90亿美元，建设新的数据中心园区。

另一方面，是来自业绩端的消息。

君临近期的文章反复强调，现在是业绩季，板块业绩景气度对资金的流向具有决定性影响。

以周末至周一（8月16-18）三天为例，出炉了136家A股公司中报详情。

其中，营收同比+40%，净利同比和环比+40%以上的个股如下：

1，生益电子，电子元件板块（PCB），营收同比+91.00%，净利同比+452.11%，环比+65.01%。

2，铜冠铜箔，电子元件板块（PCB铜箔），营收同比+44.80%，净利同比+159.47%，环比+535.64%。

3，广立微，半导体板块（EDA），营收同比+43.17%，净利同比+518.42%，环比+314.36%。

4，四方光电，仪器仪表板块（气体传感器），营收同比+49.36%，净利同比+103.41%，环比+56.85%。

5，光库科技，通信设备板块（光模块），营收同比+41.58%，净利同比+70.96%，环比+278.29%。

6，潍柴重机，通用设备板块（船舶发电机），营收同比+43.91%，净利同比+52.62%，环比+251.72%。

7，绿的谐波，通用设备板块（机器人零部件），营收同比+45.82%，净利同比+45.87%，环比+63.80%。

8，海伦哲，工程机械板块（高空作业车），营收同比+53.86%，净利同比+63.42%，环比+92.16%。

以上8个业绩标兵，可以看到有3个来自AI板块（PCB环节的生益电子、铜冠铜箔，光模块环节的光库科技），占比超过三分之一。

而且，生益电子、铜冠铜箔两个PCB龙头的营收、净利增幅在所有个股中都是鹤立鸡群的存在。

这就是这段时间，市场为什么如此追捧AI题材的原因所在。

当然，现阶段AI板块基本都处于“高处不胜寒”的位置，很难有好的上车位置。

不如更多关注一下热度相对没那么高，但业绩超预期的板块。

比如半导体，EDA龙头广立微的业绩非常亮眼，相比一季度的业绩环比增幅高达314%。

A股的上市EDA龙头有三家，分别是华大九天、广立微、概伦电子。

华大九天、广立微已经披露了中报业绩，广立微表现更出色，华大九天要差一些，营收同比增幅+13.01%，扣非净利润+63.66%，整体也在向好。

概伦电子还没出中报，但从一季报数据来看，营收+11.75%，净利润+104.12%，比华大九天的同期（营收+9.77%，净利+26.72%）要好。

也就是说，大趋势可以看出来，营收增速在加快，业绩也在环比向好，困境反转的趋势明显。

半导体板块今年涨得不算多，领涨的也是以AI方向为主，其它细分方向涨幅明显滞后。

主要原因还是受海外制裁影响，国内光刻机还没实现量产突破，先进芯片的产能受到抑制，也就拿不出好的业绩。

不过，EDA环节的中报业绩向好，可能是自主可控板块复苏的一个先声。

要知道，EDA属于自主可控产业链的最上游，设计环节往往是需求的第一步。

随后，才是制造和封装等下游环节，这是个逐步传导的过程。

另外，周末还有个小利好值得关注：

8月15日，HW向Pura 80系列推送版本更新，用户可在“关于手机”界面看到“Kirin 9020”标识。

这标志着QL芯片的正式回归，产业链问题解决迈出了关键一步。

一般认为，QL9020芯片采用全自研架构和7nm（N+2）工艺，是首个完全由国内产业链自主生产，实现了技术自主可控的7nm芯片。

之前，这些信息被遮掩，大概率还是有些环节的国产化没解决，需要时间去替换国外设备。

而在这个时间点公开，很可能是HW芯片的国产化体系完全跑通的证明。

也有消息称，这个时间点公开，可能是为HW三季度发布的旗舰手机Mate80系列所搭配的更强大的QL芯片9030做预热。

两种说法都解释得通，可能两者兼而有之。

从目前的业界爆料来看，HW旗舰Mate80大概率在10-11月份发布，将搭载一系列黑科技——

最受市场瞩目的，将是全系搭载的QL9030芯片，首次采用国产5nm制程工艺，CPU多核性能逼近骁龙8 Gen2，GPU能效提升20%-30%。

其次，是首发HarmonyOS 6.0系统，彻底脱离安卓兼容层，通过分布式能力升级实现跨设备毫秒级协同，如手机/PC三屏剪辑效率提升300%。

还有一些额外亮点，包括卫星通信2.0，可在无网络环境通话10分钟；Pro/RS版本首次集成超薄涡轮风扇主动散热系统，并有望搭载国产1英寸超大底传感器，支持200倍混合变焦+液态镜头技术等。

我们捋一捋这些信息——

1，HW新旗舰Mate80将首次上5nm芯片，各种黑科技叠满；

2，QL芯片正式回归，代表自主可控产业链被打通，未来产能不再是瓶颈，宣传上也将不再低调；

3，预计10-11月发布，现在还有2个月左右，量产进程估计差不多开始了；

4，设计环节已经完成（EDA龙头业绩率先向好），制造环节可能很快也将看到业绩出来。