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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，广东万木新材料科技有限公司和华南理工大学申请一项名为“一种光热双固化有机硅组合物及其制备方法与应用”的专利，公开号CN120484768A ，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种光热双固化有机硅组合物及其制备方法与应用。涉及LED封装技术领域。上述光热双固化有机硅组合物，原料包括以下组分：乙烯基封端MT型羟基苯基聚硅氧烷；线性乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷；线性氢基封端苯基聚硅氧烷；催化剂；上述乙烯基封端MT型羟基苯基聚硅氧烷为含有硅羟基和硅乙烯基的苯基聚硅氧烷。本发明的上述光热双固化有机硅组合物，是一种机械强度佳、触变性好、界面粘接力高且耐高温的有机硅组合物。
本文源自：金融界
作者：情报员
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