全球芯片竞赛：中国半导体超越韩国

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• 中国在半导体领域的主导地位延伸至存储芯片领域，其中韩国三星和SK海力士占据领先地位。

• 尽管美国征收出口关税，中国在内存技术领域仍位居全球第二。

韩国科学技术评估与规划研究院(KISTEP)最近的一份报告显示，中国半导体实力在重要技术领域日益显现。

韩国智库的研究表明，中国在几乎所有半导体技术领域的基础能力上都已经超越韩国，其中包括存储器领域，而韩国公司传统上一直是该领域的全球领先者。

KISTEP 的研究结果揭示了半导体格局的变化。

KISTEP报告基于2024年对39位韩国半导体专家进行的一项调查，突显了全球半导体格局的重大转变。调查结果显示，中国目前在存储芯片技术领域超越韩国，而韩国巨头三星电子和SK海力士已在该领域保持了一代人的主导地位。

中国目前在全球半导体领域排名第二，仅次于美国。这一变化与韩国科学技术政策研究所（KISTEP）2022年发布的调查结果相比，存在显著差异。当时，韩国在存储器和先进封装技术领域仅次于美国，位居第二。而中国当时分别位居第三和第四。

KISTEP 的最新报告指出：“即使在韩国保持无可匹敌地位的内存市场，中国半导体公司的市场份额也在不断增加。”并补充说，与行业领先者相比，中国正在加大传统芯片的产量，“技术差距很小”。

衡量中国半导体主导地位：技术得分和能力

去年进行的详细评估显示，中国的高密度电阻式存储器技术得分高达94.1%（100%为最高水平），超过韩国的90.9%。鉴于存储器技术迄今为止一直是韩国最重要的半导体领域，这一数据尤为值得关注。

报告进一步展现了中国在多个半导体领域的进步。在高性能低功耗人工智能半导体技术方面，中国的得分高达88.3%，超过韩国的84.1%。在功率半导体方面，中国的得分高达79.8%，大幅超过韩国的67.5%。在下一代高性能传感技术方面，中国的得分高达83.9%，而韩国的得分为81.3%。

两国仅在先进封装技术领域实力相当，基础能力得分均为74.2%。然而，中国台湾在半导体先进封装技术商业化方面领先，而美国在基础能力和商业化方面均占据所有其他技术领域的主导地位。

KISTEP报告还评估了半导体行业的技术生命周期，指出韩国在工艺和量产方面保持优势，而中国则在基础能力和设计方面表现出色。报告指出，韩国的基础能力和设计技术是其半导体生命周期中最薄弱的环节，在受评估国家中排名最低。

中国存储器制造商在缩小与全球行业领先者的技术差距方面取得了显著进展。尽管在DDR5内存生产方面，中国仍落后于三星、SK海力士和美光科技所采用的12纳米和14纳米工艺，但这一进步代表着技术鸿沟的缩小。尽管美国实施了广泛的出口限制，限制了中国获取先进芯片和芯片制造技术，但中国半导体领域的主导地位仍在不断增强。为了应对这些挑战，中国政府实施了观察人士所称的“举国上下”战略，以实现半导体自给自足，包括去年成立了中国有史以来规模最大的芯片投资基金。

全球芯片竞赛中的挑战与机遇

报告强调了地缘政治紧张局势对韩国半导体产业影响的担忧，包括“由于美国出口管制，韩国出口下降或被迫退出中国市场的风险”。其他挑战包括核心人才流失、人工智能半导体技术竞争加剧、韩国以国内为重点的政策以及供应链的快速转变。

这一结果对韩国来说意味着严峻的形势，韩国的经济成功很大程度上依赖于其在半导体市场的领先地位。为了保持其领先地位，韩国必须解决其基础能力和设计技术的缺陷。

中国台湾在先进封装技术商业化方面仍处于领先地位，而美国则在整体半导体技术领域（包括基础能力和商业化）继续保持领先。然而，尽管面临众所周知的国际限制，中国大陆仍保持快速发展，这证明了其专注于实现技术自给自足的国家战略的有效性。

随着中国本土半导体产业的发展，尤其是在存储器技术领域（传统上一直较为落后），全球半导体格局正在经历重大调整。中国半导体在基础能力领域逐渐占据主导地位，表明尽管面临出口管制和各种市场限制，中国仍在朝着技术自给自足的目标迈进。

https://techwireasia.com/2025/03/global-chip-race-china-semiconductor-sector-surpasses-south-korea/

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