北京
金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，海太半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种防芯片破损的注塑模具”的专利，授权公告号CN223223792U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种防芯片破损的注塑模具，包括上模组件和设置在上模组件下方的下模组件；上模组件内包括安装在上模板内的上剔除块，上剔除块和上模板内均安装有上顶针；下模组件内对应上剔除块设置有柱筒，位于柱筒的周向安装有柱筒铁块，柱筒铁块和下模板内均设置有下顶针；位于上模组件内的多个上顶针和位于下模组件内的多个下顶针之间均同轴设置。本实用新型针对注塑模具中产品发生粘膜现象的部位，利用安装在注塑模具中的上顶针和下顶针，避免在基板在脱离注塑模具中发生粘膜现象，结合上支柱和下支柱的结构，解决芯片发生破损的问题，还能有效提高基板的平整度，稳定产品生产质量。
天眼查资料显示，海太半导体（无锡）有限公司，成立于2009年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本17500万美元。通过天眼查大数据分析，海太半导体（无锡）有限公司参与招投标项目166次，专利信息541条，此外企业还拥有行政许可51个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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