芯和半导体立足STCO集成系统，携手麒麟软件完成操作系统级互认证

2025年8月13日，中国上海讯——近日，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）与麒麟软件有限公司（以下简称“麒麟软件”）共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。

2025年信创产业进入全面攻坚期。据赛迪数据，近两年国产EDA渗透率不足10%，超85%高端制造企业面临海外工具断供风险。“十五五”期间的科技产业规划已将工业软件自主化提到了战略高度。

作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体紧抓国产EDA企业发展重要机遇，与麒麟软件展开深度协同合作。本次互认证覆盖芯和半导体五大EDA关键平台：

2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis：针对Interposer高密度互连和TSV垂直集成带来的复杂电磁耦合问题，提供全链路电磁场快速仿真与高精度模型提取能力。

板级多场协同仿真平台Notus：是高速高频设计中封装和板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电-热-应力联合分析平台，可以快速分析信号、电源、温度和应力分布，加速用户设计迭代。

高速系统验证平台ChannelExpert：针对信号完整性的时域和频域全链路的高速通道信号通用验证平台，实现快速、准确和简便地评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。

三维全波电磁仿真平台Hermes3D：提供封装板级信号模型的提取，任意三维结构的电磁仿真，RLGC参数提取和板级天线的模拟仿真。

射频EDA设计平台XDS：针对芯片-封装-模组-PCB的射频系统设计平台，支持基于PDK驱动的场路联合仿真流程，内嵌基于矩量法和有限元的三维全波快速电磁仿真引擎，支持从芯片到封装的跨尺度仿真 。

以上芯和半导体EDA平台均已完成银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10认证，覆盖国内从芯片到封装到系统的主流设计需求，满足人工智能、数据中心、通信基站、汽车电子、智能终端、工业装备、新能源、物联网等领域企业对全链条自主可控的迫切需求。

此次互认证是国产工业软件协同创新的重要实践。芯和半导体通过银河麒麟操作系统实现关键EDA的国产化部署，帮助高端设计制造企业降低对海外EDA工具的依赖风险；麒麟软件则进一步强化了工业级应用生态支撑能力。未来，双方将持续深化技术攻关，助力更多企业缩短研发周期、提升创新效能，推动“芯片-EDA-OS-应用”全链条自主化进程，为中国制造业智能化升级提供底层技术保障。