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8月12日消息，据日月光投控最新发布的公告显示，旗下日月光半导体将以新台币65亿元（约合人民币15.6亿元）的金额，收购稳懋半导体位于高雄市路竹区南部科学园区的厂房及附属设施，用于扩充先进封装产能。
在近年来，市场对先进封装需求大幅提升的情况下，日月光投控积极布局相关市场。目前，日月光投控已经斥资2亿美元，建置第一条600×600大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线，并于2025年第三季和第三季装机，预计年底试产。在一切顺利情况下，预计将于2026年开始送样给客户认证。
此外，日月光投控也持续进行扩产计划，包括在2023年底承租中国台湾福雷电子楠梓厂房，扩充AI 芯片先进封装产能。之后，又于2024年8月收购宏璟建设位于楠梓的K18 厂房，建置晶圆凸块与复晶封装产线。同年10月，又启动K28 新厂动土，主攻CoWoS 先进封测，预计工程将在2026年完工。
至于，稳懋半导体表示，此次交易是为活化资产并充实营运资金，将提前终止租约、承租至8月底。在处分利益方面，预估金额约为新台币19.39亿元，实际数字将于交易完成并扣除相关费用后确认。
编辑：芯智讯-林子
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