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金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，成都尚明工业有限公司申请一项名为“一种半导体塑封注塑装置”的专利，公开号CN120461723A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体塑封注塑装置，涉及半导体塑封技术领域。本发明包括料罐，送料管连通于料罐底部，搅拌机构设于料罐内，电加热层设于料罐及送料管外壁，其中，所述送料管上设有第一插板阀，所述送料管与注塑机的料筒连通；所述料罐顶部连通有真空管和进气管，所述真空管和进气管上均设有阀门，所述真空管连通于真空泵或真空系统，所述进气管与氮气源连通。本发明通过预熔融注塑粒料，通过真空和搅拌的方式将注塑料中的气泡去除，提高半导体塑封后的质量。
天眼查资料显示，成都尚明工业有限公司，成立于1996年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都尚明工业有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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