三星将向美国增资10万亿，建设封装厂

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来源：内容 编译自 sedaily 。

在本月25日举行的韩美峰会上，人工智能(AI)半导体成为重要议题，三星电子、SK海力士等韩国主要半导体企业正在敲定对美追加投资计划。特别是据报道，三星电子在获得特斯拉、苹果等大型科技客户大量订单后，正考虑扩大当地投资，其中包括向去年底未列入投资计划的封装设施追加10万亿韩元的投资。

据业内人士10日透露，三星电子原计划向位于德克萨斯州泰勒市的晶圆代工（半导体代工）工厂投资440亿美元，但由于去年年底业绩不佳，在调整投资节奏的过程中将投资金额降至370亿美元。最初的投资计划包括4纳米（纳米，十亿分之一米）和2纳米晶圆代工工厂、先进封装设施以及先进技术研发设施。然而，由于当时难以获得客户，先进封装设施的投资（70亿美元）被彻底放弃。

然而，三星电子上月28日与特斯拉签署了价值23万亿韩元的AI半导体供应合同，仅十天后又与苹果签署了图像传感器供应合同，这凸显了其建设尖端封装工厂的必要性。为了规避美国关税压力，从核心芯片制造到后期处理，所有环节都必须在本地完成。三星电子在争取大型科技客户方面最重要的优势，是其集内存、代工和封装于一体的交钥匙服务。

预计投资不仅在封装领域，在设备和材料领域也将增加。截至今年第一季度末，泰勒Fab 1新工厂的建设已完成91.8%，预计于10月底竣工。计划首先在年内完成洁净室的建设，然后明年陆续引进半导体生产设备。泰勒工厂的一位半导体材料供应商的高管表示：“据我了解，由于预期当地投资将增加，目前正在就扩大供应进行磋商。”

值得一提的是，除了已公布的订单规模外，特斯拉的订单还开启了追加订单的可能性，这可能会带来设备和材料的额外投资。上个月，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克就与三星代工厂的合同表示：“165亿美元的金额只是最低限额”，并补充说：“实际产量可能要高出数倍。” 这表明，特斯拉的订单可能不仅仅局限于供应汽车芯片，还涵盖超级计算机的AI半导体以及整个汽车（电子和电气设备）领域。

三星电子上个月在其财报中也宣布，将“在现有资本支出（设备投资）计划内继续今年对泰勒工厂的投资，但预计明年的投资额将比今年有所增加”。一位业内资深人士表示：“包括对封装工厂的额外投资，三星对泰勒工厂的总投资将超过500亿美元。”

SK海力士去年宣布将量产下一代HBM（高带宽存储器）芯片，即将在印第安纳州西拉斐特动工建设一座价值38.7亿美元（约合5.4万亿韩元）的先进封装工厂。该公司计划于2028年下半年开始量产下一代HBM及其他产品，但可能会通过提前投产或扩大非封装生产项目来扩大投资。

三星电子和SK海力士在美国扩大半导体投资，预计将为即将到来的韩美贸易谈判提供支持。两周后，美日韩峰会将在美国华盛顿举行。总统产业政策秘书尹成赫近日表示：“此次峰会的投资金额将包含我们企业现有的在美投资计划”，并表示：“像三星的泰勒工厂（Taylor Fab）等，拜登政府时期就已宣布了投资计划，但现在将通过特斯拉的芯片订单进行投资，主要在特朗普政府第二任期内实施。” 预示着将宣布扩大投资。

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