北京
金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京亿能氢源科技有限公司申请一项名为“一种三维多孔流场板电解槽结构”的专利，公开号CN120443209A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及电解槽结构技术领域，具体为一种三维多孔流场板电解槽结构，本发明通过联动杆插入限位槽的内侧且与限位槽滑动连接，使得限位槽会相对地对联动杆进行限位，确保限位槽精确控制联动杆的运动轨迹，保证定位精度，拨动盘底部的棘轮与底板内侧的棘爪啮合，在弹簧二的作用下保持锁定状态。这种设计确保拨动盘只能单向旋转，防止定位后发生回退，当需要重新定位时，通过拉动拉杆使棘爪脱离棘轮，此时拨动盘可自由回转，便于调整电堆位置，并且通过外侧的抵触杆，能够减少人工对齐多层三维多孔流场板的对齐工作，确保三维多孔流场板在安装时边缘更加整齐，避免产生偏差而影响后续电解槽工作。
天眼查资料显示，北京亿能氢源科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京亿能氢源科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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