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据《金融时报》报道，苹果将与三星合作，在其位于德克萨斯州的工厂生产下一代 iPhone 图像传感器芯片，此举标志着其摆脱了对索尼的过度依赖。
作为昨日宣布将在美国制造业投资 6000 亿美元的一部分，苹果公司表示：
苹果公司还将在其位于德克萨斯州奥斯汀的工厂与三星合作，推出一项全球从未使用过的创新芯片制造技术。通过率先将这项技术引入美国，该工厂将供应能够优化苹果产品（包括全球销售的 iPhone 设备）功耗和性能的芯片。
据《金融时报》报道，这款芯片是三层堆叠式图像传感器，通过垂直堆叠多个传感器层，可实现更高的像素密度和更佳的低光性能。堆叠式传感器架构还能实现更快的读取速度、更低的功耗和更大的动态范围。
这种制造工艺此前从未在商业规模上进行过部署。知情人士称，这些传感器将由三星的系统 LSI 部门供应，并由其代工部门进行量产。
预计将在德克萨斯州生产的图像传感器将出现在明年的 iPhone 18 系列中。苹果通常会在产品发布前很久就开始最终的组件验证和量产，这表明奥斯汀工厂已经在加紧准备初始生产测试。
这将是苹果首次放弃索尼的 iPhone 图像传感器，转而在美国生产。目前，索尼是 iPhone 图像传感器的唯一供应商；这些传感器在日本生产，并通过台积电交付。
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