北京
金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“一种紧固结构、上接地环组件及等离子体处理设备”的专利，授权公告号CN223203405U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种紧固结构、上接地环组件及等离子体处理设备，上接地环组件包括第一上接地环和第二上接地环；第一上接地环包括一环绕第二上接地环的侧壁，以及用于覆盖第二上接地环底部的底板；第一上接地环与第二上接地环通过本实用新型提供的紧固结构紧固连接。本实用新型提供的上接地环组件，将现有技术中一体的上接地环分体设计为包括第一上接地环和第二上接地环的上接地环组件，并采用本实用新型提供的紧固结构进行紧固连接，相较于现有技术中需要先拆卸匀气结构及气体喷淋头，本实用新型仅需拆卸第一上接地环进行更换，减少了零部件更换所需工时，同时避免了频繁拆卸气体喷淋头导致气体喷淋头损坏，降低了维护成本。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1515条，此外企业还拥有行政许可76个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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